晶圓材料缺貨問題難解決

　　日本 311強(qiáng)震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復(fù)工之際，近日內(nèi)強(qiáng)度在6級以上的強(qiáng)烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導(dǎo)體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體晶圓等材料，供貨短缺問題短期內(nèi)難以解決，業(yè)界評估，最快5月下旬就會對生產(chǎn)鏈造成影響。

　　日本關(guān)東東北大地震發(fā)生至今，受到強(qiáng)烈余震及限電影響，包括信越化學(xué)(Shin-Etsu)子公司信越半導(dǎo)體的福島白河廠、勝高(SUMCO)的山形米澤廠、及美國MEMC在日本宇都宮廠等3大矽晶圓生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，至今仍處于停工狀態(tài)。而信越及MEMC宣布自本月中旬啟動部份生產(chǎn)線，希望5月底前回復(fù)全產(chǎn)能量產(chǎn)，至于SUMCO則尚未公布復(fù)工時間。

　　信越化學(xué)已經(jīng)開始利用同集團(tuán)的三益半導(dǎo)體工業(yè)及長野電子工業(yè)等工廠來代替生產(chǎn)，SUMCO的佐賀伊萬里工廠未啟用的設(shè)備，也開始評估投入生產(chǎn)的可能性，但因停工的3座廠所生產(chǎn)的12寸矽晶圓，占全球總產(chǎn)能3成，因此業(yè)界人士指出，要在6月底前找到其它供應(yīng)商補(bǔ)足30%供給缺口的難度太高，最快5月底就會發(fā)生12寸矽晶圓供給吃緊問題。

　　主要應(yīng)用在類比 IC的磊晶晶圓，以及應(yīng)用在功率放大器(PA)的砷化鎵(GaAs)化合物半導(dǎo)體晶圓等，雖然包括日立電線、三菱化學(xué)、昭和電工等供應(yīng)商，已開始陸續(xù)復(fù)工，但因更上游的化學(xué)材料缺乏，如晶圓切割所需的高純度雙氧水，因占全球60%市占率的三菱瓦斯化學(xué)(MGC)的鹿島廠仍處于停工狀態(tài)，庫存只夠使用到4 月底，成為另一個隱憂。

　　智能型手機(jī)及平板計算機(jī)大賣，PA元件需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，但占全球總產(chǎn)能約2成的日本砷化鎵晶圓生產(chǎn)量，仍無法在年中前全產(chǎn)能復(fù)工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化鎵晶圓供貨將供不應(yīng)求。所以，國內(nèi)砷化鎵晶圓供應(yīng)商全新光電、磊晶晶圓供應(yīng)商漢磊及嘉晶等業(yè)者，國際大廠已前來接洽供貨事宜。

　　臺灣主要半導(dǎo)體廠第1季底時手中仍有1.5至2個月庫存，撐到6月中下旬應(yīng)該沒有太大問題。但是，日本夏日限電政策，導(dǎo)致當(dāng)?shù)毓?yīng)商無法全產(chǎn)能運(yùn)行，若晶圓代工新訂單持續(xù)涌入，導(dǎo)致庫存快速去化，5月底就會發(fā)生晶圓材料不足問題。