IC設計業(yè)十二五有望達千億

　　如今國內(nèi)外集成電路行業(yè)間的整合潮不斷涌現(xiàn)，近年來已經(jīng)出現(xiàn)了多宗重組和收購案，隨著中國市場地位的日益提高、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以并購的方式進入中國，而中國IC企業(yè)也將有實力“囊括”國外IC企業(yè)。魏少軍提到，國內(nèi)集成電路設計企業(yè)要加大整合和重組力度，打造設計業(yè)航母。“沉舟側(cè)畔千帆過，病樹前頭萬木春”，中國的集成電路設計業(yè)呼喚大企業(yè)、呼喚航母企業(yè)的出現(xiàn)。

　　“十二五”規(guī)模上千億元

　　在“十二五”期間，隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供了更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內(nèi)IC設計業(yè)應抓住新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇，實現(xiàn)更大的作為。

　　在提及中國集成電路設計業(yè)“十二五”發(fā)展目標時，魏少軍說，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，未來我國集成電路設計企業(yè)規(guī)模將有望比2010年再翻一番，達到1000億元左右，這需要保持每年15%的增長率。我國將有1～2家設計企業(yè)銷售收入超過10億美元，有 20家設計企業(yè)銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業(yè)銷售收入超過1億美元。從技術(shù)水平來看，目前我們已經(jīng)有8%～10%的產(chǎn)品進入65納米工藝節(jié)點，到2015年，高端的產(chǎn)品將進入32納米工藝節(jié)點，重大政府項目需求的高端產(chǎn)品將實現(xiàn)自主供應。

　　達到上千億元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和產(chǎn)業(yè)界的“共同作戰(zhàn)”。魏少軍提到，一是需要“4號文件”盡快落實到位，細則上要進一步完善。二是國家應加大對工程類人才的培養(yǎng)。三是企業(yè)要不斷增強自身“內(nèi)功”。四是國家應營造創(chuàng)新的文化和環(huán)境，讓企業(yè)成為“創(chuàng)新”的先鋒。

　　魏少軍還提到，從2009年至2010年中國IC業(yè)遇到的本土代工能力不足的問題已得到緩解，這畢竟是在國際金融危機背景下出現(xiàn)的，并且產(chǎn)能緊張只集中在滿足需要的某些工藝上。IC設計企業(yè)要加大設計與工藝的結(jié)合力度，積極主動地幫助代工廠開發(fā)工藝、完善工藝，集成電路代工廠也應加快完善IP核及設計開發(fā)環(huán)境。緊密捆綁的設計和工藝才是我們的核心競爭力所在。

　　此外，未來半導體業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產(chǎn)品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。“移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)需要在這方面多下工夫。”魏少軍表示。

　　在制造工藝上，國內(nèi)工藝水平與國外的差距將會進一步縮小。魏少軍指出，國內(nèi)在 65nm工藝上已成熟，40nm工藝也已開發(fā)出來，2015年國內(nèi)將提升至32nm水平，國外企業(yè)則會集中在22nm工藝層次，與之相比我們大約相差一代。當然，問題是我們的企業(yè)是否都需要那么高的工藝?我們更應看重的是企業(yè)自身芯片設計能力的提升，這樣才可以保證企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。同時，在設計工具的短板上，我們雖然存在很大差距，但在特定領(lǐng)域的特定應用方面，我們會開發(fā)出特色產(chǎn)品，它畢竟是設計方法的積累。