MEMS是否會走CMOS的演進路線

　　MEMS市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機市場，這些市場將同比增長25%。在消費電子和手機市場，2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。IHS iSuppli公司預(yù)測，到2014年，消費電子和手機領(lǐng)域的MEMS營業(yè)收入將達到37億美元。如此巨大的市場需求自然也引起了整個產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

　　自從臺積電開創(chuàng)晶圓代工模式以來，IC設(shè)計與制造的分離傾向越來越明顯，現(xiàn)在這個趨勢已經(jīng)蔓延到了原來的IDM廠商。過去的五到八年當中，已經(jīng)有越來越多的IDM開始來進行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠來進行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠，也已經(jīng)開始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級副總裁Raj Kumar認為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會有越來越多的IDM公司轉(zhuǎn)向輕晶圓或者是無晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶，以前他們自己旗下還有一到兩個晶圓廠，但是逐漸開始交給其他的公司來代工。

　　其實MEMS這樣一個發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過MEMS比CMOS的演進要慢了25年，現(xiàn)在歐美的IDM廠商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達到市場需要的時候，就會放手進行外包生產(chǎn)，只不過早期的時候是抓在手里自己來生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴大，這樣一個演進趨勢還是很明顯的。

　　由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標準的CMOS還是有所差異的，所以業(yè)界還是有疑問：普通200毫米生產(chǎn)線上是不是可以去做MEMS這些非標準工藝的產(chǎn)品，大規(guī)模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上?RajKumar的答案是：肯定可行，而且已經(jīng)在實踐當中實現(xiàn)了，即便是IDM廠商也是同時在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性，在生產(chǎn)MEMS的時候，設(shè)備的80%其實都是一些CMOS的通用設(shè)備，包括光刻機和爐子，這些設(shè)備都是通用的設(shè)備。其他有20%的是MEMS特有的設(shè)備，包括晶圓的粘接設(shè)備和清洗工具的相關(guān)設(shè)備。由于80%是屬于通用的設(shè)備，因此業(yè)務(wù)的相關(guān)性非常大，生產(chǎn)線經(jīng)過稍微的改動就可以大批量生產(chǎn)。