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          LED熱管理:一個(gè)散熱器足夠嗎?

          —— LED thermal management: Is a heat sink really enough?
          作者:James Patterson 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 高級(jí)應(yīng)用工程師 時(shí)間:2011-04-27 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            解決方案的需求與日俱增使得對(duì)更好的熱管理技術(shù)的要求也迅猛增長(zhǎng)。除了標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械方案外,還有監(jiān)測(cè)熱行為的電氣技術(shù)及為了穩(wěn)定系統(tǒng)熱量的調(diào)節(jié)控制。當(dāng)高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小,熱逸散及災(zāi)難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應(yīng)用中,由于極端的高溫環(huán)境,需要更高級(jí)別的保護(hù)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119027.htm

            是減少LED故障及避免因?yàn)檫^(guò)熱而導(dǎo)致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個(gè)與溫度成反比的信號(hào),在設(shè)置溫度斷點(diǎn)后降低LED的電流。該方法可以通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)。以下介紹兩個(gè)例子:一個(gè)100W路燈應(yīng)用和一個(gè)12W的軍用手電筒應(yīng)用。這兩個(gè)實(shí)例介紹了較為復(fù)雜的系統(tǒng)與較為簡(jiǎn)單的系統(tǒng)間的區(qū)別及各自的設(shè)計(jì)流程。

            背景

            在使用大功率LED的傳統(tǒng)照明應(yīng)用中,需要大的器來(lái)排出LED所釋放的熱量。LED自身不,相反,它們通過(guò)半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)來(lái)傳導(dǎo)熱量。此傳導(dǎo)功率(PD)等于前向電壓(VF)和前向電流(IF)的乘積。

            PD=VF×IF

            為了保持一個(gè)安全的LED結(jié)點(diǎn)溫度,必須消除這個(gè)傳導(dǎo)功率。需要對(duì)系統(tǒng)中的熱阻抗進(jìn)行分析,才能在額定功率下定制一個(gè)器以確保期望的熱特性 。

            一個(gè)典型的大功率LED將通過(guò)其器件、錫焊連接點(diǎn)、印刷電路板和散熱器來(lái)消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個(gè)簡(jiǎn)單的模型,計(jì)算就相當(dāng)簡(jiǎn)單。LED結(jié)點(diǎn)的功率耗散(PD),必須通過(guò)結(jié)點(diǎn)-環(huán)境的總熱阻(θJA)分配,這一點(diǎn)與電流通過(guò)電氣電阻時(shí)極其相像。

            由此產(chǎn)生的結(jié)點(diǎn)溫度(TJ)和環(huán)境溫度(TA)之間的溫度差(TJ-TA)等于一個(gè)電氣電壓(歐姆定律的熱當(dāng)量):

            TJ-TA=PD×θJA

            θJA 指下列各值的總和。

            θJS:結(jié)點(diǎn)至錫焊點(diǎn)熱阻;

            θSH:錫焊點(diǎn)至散熱器熱阻;

            θHA:錫焊點(diǎn)至環(huán)境熱阻。

            θJS代表內(nèi)部的LED熱阻,而θSH代表印刷電路板(PCB)電介質(zhì)和結(jié)點(diǎn)熱阻。最后,θHA代表散熱器熱阻,θJS值為L(zhǎng)ED制造商數(shù)據(jù)表中指定值,并且是一個(gè)簡(jiǎn)單的LED封裝函數(shù)。它可以在2~15℃/W的范圍內(nèi)變化。假如從錫焊點(diǎn)到散熱器的連接良好(包括:多重?zé)釋?dǎo)通孔,適量的銅,良好的焊接和可能用到的導(dǎo)熱膠),θSH則基本上可以忽略不計(jì)。這將產(chǎn)生一個(gè)小于2℃/W的極低θSH值。

            θHA保持不變,因?yàn)樗嗟厝Q于散熱器表面積及其導(dǎo)熱性能。在標(biāo)準(zhǔn)的FR4印刷電路板上(近似于LED的尺寸),沒(méi)有外部散熱器,僅有底部覆銅層,θHA值可能會(huì)非常大,超過(guò)100℃/W。通過(guò)圖1所示的外部散熱器,可降低熱阻來(lái)保持理想的溫度差 (TJ-TA)。熱設(shè)計(jì)需要根據(jù)下列θHA方程式,選擇合適的散熱器:

            通過(guò)該方程可以很容易算出,如果功率增加或允許的溫度差降低,那么必要的熱阻將隨之降低,而這相當(dāng)于需要一個(gè)更大的散熱器。

            實(shí)際應(yīng)用中 ,在系統(tǒng)使用壽命期內(nèi),由于存在前向電壓及其他電子偏差,輸出LED功率會(huì)增加5%~10%前向??赡艿臏囟壬仙秶韪鶕?jù)最差情況下預(yù)計(jì)的TA值計(jì)算。此外,在制造商規(guī)定的規(guī)格中,通常會(huì)降低最大允許的TJ值,以確保LED使用壽命和效率不會(huì)降低 。這些容差迫使我們提升最壞情況下的散熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),要比標(biāo)定時(shí)提高25%~50%。


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