散熱 文章 進(jìn)入散熱技術(shù)社區(qū)
中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對整個(gè)AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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安全使用三端穩(wěn)壓器必備的散熱基礎(chǔ)知識
- 三端穩(wěn)壓器是一種可以用來對電源進(jìn)行降壓的簡單電子器件。由于降壓部分直接因發(fā)熱而成為熱損耗，因此在從很高的電壓降壓時(shí)或在大電流條件下使用時(shí)，需要安裝合適的散熱器。研究發(fā)現(xiàn)，溫度每升高2℃，電子元器件的不良率就會增加10%，因此，適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)對于提高電子元器件的可靠性和延長使用壽命而言至關(guān)重要。1 三端穩(wěn)壓器的最大電流取決于溫度三端穩(wěn)壓器有多種類型，其最大輸出電流涵蓋0.5A到2A的范圍。但是，在最大電流條件下使用時(shí)，需要配備合適的散熱器。在三端穩(wěn)壓器的技術(shù)規(guī)格書中，列出了單獨(dú)使用IC時(shí)和帶散熱器使用IC時(shí)
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軸流風(fēng)扇與離心風(fēng)扇——有什么區(qū)別？
- 必須冷卻任何會產(chǎn)生負(fù)面影響熱量的組件或系統(tǒng)。這是您在學(xué)校學(xué)到的簡單工程規(guī)則之一，在您負(fù)責(zé)實(shí)際熱管理項(xiàng)目之前可能會忽略這些規(guī)則。除了在系統(tǒng)中節(jié)流功率、應(yīng)用一些散熱器、使用管道或冷板外，您還需要一個(gè)風(fēng)扇來使空氣流通冷卻物體。這意味著可以選擇軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇設(shè)計(jì)。問題是，哪種設(shè)計(jì)最適合您的需求？本博客旨在提供信息來幫您選擇。什么是軸流風(fēng)扇？軸流風(fēng)扇有一個(gè)電機(jī)驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)軸（軸線），其上安裝有傾斜的葉片，這些葉片沿平行于軸的方向吸入空氣并迫使空氣排出。軸流風(fēng)扇有時(shí)被稱為螺旋槳風(fēng)扇。您可能還會聽到管軸式或軸流式
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超材料散熱片“ＶＳＩ(微賽）”的商業(yè)化合作與片式產(chǎn)品完成的通知～全球首創(chuàng)，實(shí)現(xiàn)了劃時(shí)代的散熱解決方案～
- “鋁箔制超材料散熱片ＶＳＩ(微賽)”是沖津藻株式會社研發(fā)多年的，全球首創(chuàng)的劃時(shí)代的散熱解決 方案，它可以選擇性地發(fā)射設(shè)備熱源發(fā)出的紅外線波長，穿過樹脂外殼，將熱量釋放到外面，顛覆了 以往的常識。沖津藻株式會社（以下簡稱沖津藻）、尼吉康株式會社(以下簡稱尼吉康)、ＫＩＳＣＯ 株式會社（以下簡稱ＫＩＳＣＯ）三家公司發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢，開啟了“鋁箔制超材料散熱片ＶＳ Ｉ(微賽)”的商業(yè)化合作?！郑樱墒菦_津藻的注冊商標(biāo)。開發(fā)背景沖津藻作為耐熱涂料制造商，擁有世界頂級的熱控相關(guān)知識和技術(shù)。尼吉康作為鋁電解
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拆解報(bào)告：RedMagic紅魔雙核散熱背夾PA3103
- 人們在解決很多問題的時(shí)候，通常第一時(shí)間給出的解決方案是“量”，增加工作人手、飛機(jī)動車、充電器接口等解決我們工作生活中方方面面的問題，簡單粗暴往往效果也非常明顯。近期nubia努比亞推出的紅魔雙核散熱背夾就有這種解決方法的影子?！ 〖t魔雙核散熱背夾內(nèi)置雙風(fēng)扇、制冷晶片，同時(shí)機(jī)身兩側(cè)加入蝶翼式拓展背板設(shè)計(jì)，讓產(chǎn)品制冷面積成倍增加，用“量”解決手機(jī)發(fā)熱問題，給用戶帶來更好的游戲體驗(yàn)。下面充電頭網(wǎng)就對這款雙核散熱背夾進(jìn)行拆解，看看內(nèi)部具體設(shè)計(jì)如何。一、紅魔雙核散熱背夾外觀 拆解報(bào)告：RedMagic紅魔雙核
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散熱器結(jié)構(gòu)可靠性分析與研究
- 散熱器是用來傳導(dǎo)、釋放熱量的一系列裝置，通過熱傳導(dǎo)、輻射、對流把熱量散熱出來，它具有保護(hù)功率器件不會因?yàn)檫^熱而失效的特性。散熱器主要是與穩(wěn)壓塊、IPM模塊配合在一起，協(xié)助穩(wěn)壓塊、IPM模塊散熱，散熱器的質(zhì)量異常主要接影響著散熱器與穩(wěn)壓塊、IPM的裝配和穩(wěn)壓塊、IPM的散熱，當(dāng)散熱器不能與穩(wěn)壓塊、IPM完整配合時(shí)就會影響穩(wěn)壓塊、IPM的散熱到了售后會導(dǎo)致穩(wěn)壓塊、IPM過熱保護(hù)從而造成機(jī)組停止運(yùn)作，因此對散熱器可靠性研究整改很有必要。
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自適應(yīng)負(fù)載調(diào)整和動態(tài)功率控制實(shí)現(xiàn)模擬輸出的高效散熱設(shè)計(jì)
- 當(dāng)今典型的可編程邏輯控制器(PLC)包含許多模擬和數(shù)字輸出，用來控制和監(jiān)視工業(yè)及生產(chǎn)過程。模塊化被廣泛采用，并且在輸入和輸出(I/O)方面，它涵蓋了模擬I/O和數(shù)字I/O的基本功能。模擬輸出提出了一個(gè)特殊的挑戰(zhàn)（如圖1所示），因?yàn)樾枰诒姸嗖煌?fù)載條件下提供高精度的有源驅(qū)動設(shè)定值。有源驅(qū)動器級此時(shí)變得尤為重要；損耗應(yīng)盡量小。需要考慮的因素如下：u? ?連接的負(fù)載u? ?允許的最高環(huán)境溫度和內(nèi)部模塊溫度u? ?通道數(shù)和模塊尺寸u? &nb
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主流的手機(jī)散熱技術(shù)有哪些？哪個(gè)好？
- 雖然說“性能論”這個(gè)詞匯在目前不怎么提了，消費(fèi)者也不會在挑選手機(jī)時(shí)，把性能作為參考的唯一標(biāo)準(zhǔn)。外觀、拍照、續(xù)航等，也逐漸讓消費(fèi)者明白，一款手機(jī)的好壞，不止看處理器性能，而是要多方位參考?！ 〔贿^，依舊有一部分手機(jī)廠商，推出了針對小眾人群的游戲手機(jī)。而廠商在召開發(fā)布會時(shí)候，也依舊把性能跑分作為一大賣點(diǎn)。這就讓筆者感到有點(diǎn)困惑，消費(fèi)者在選購手機(jī)時(shí)候，已經(jīng)不再把性能作為第一參考點(diǎn)，那廠商為什么把性能跑分又單獨(dú)拿出來詳細(xì)解讀?甚至還推出游戲手機(jī)呢? 大型手游成為主流 性能跑分是參考 如果你喜歡玩手機(jī)游戲，
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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
- 本文重點(diǎn)從封裝角度對LED的散熱性能進(jìn)行熱分析，并進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。采用COB技術(shù)，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離，從而降低了
- 關(guān)鍵字： LED 散熱 COB技術(shù)
解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結(jié)構(gòu)及4種封裝材料詳解
- LED的發(fā)光原理是直接將電能轉(zhuǎn)換為光能，其電光轉(zhuǎn)換效率大約為20%mdash;30%，光熱轉(zhuǎn)換效率大約為70%mdash;80%。隨著芯片尺寸的減小以及功率的大幅度提
- 關(guān)鍵字： LED 大功率 散熱 結(jié)構(gòu) 材料
散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導(dǎo)散熱 對流散熱 蒸發(fā)散熱
機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [ 查看詳細(xì) ]
散熱電路
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