漢民科技進(jìn)軍先進(jìn)封裝及矽穿孔非破壞性檢測(cè)市場(chǎng)

　　為因應(yīng)先進(jìn)IC對(duì)于瑕疵檢測(cè)以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強(qiáng)大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進(jìn)軍亞洲先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測(cè)分析市場(chǎng)。雙方已簽署先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢驗(yàn)設(shè)備之銷售服務(wù)合約，服務(wù)范圍包括中國(guó)臺(tái)灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導(dǎo)體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場(chǎng)帶來一股新活力。

　　TeraView是全世界第1家致力于兆赫光應(yīng)用于顯像與光譜技術(shù)的公司。其所研發(fā)的專有平臺(tái)使用兆赫介于光與無線電波的光譜，有著非侵入與非破壞的優(yōu)點(diǎn);由傳統(tǒng)的區(qū)域檢測(cè)法，將范圍縮小至點(diǎn)(Pin Point)，所需時(shí)間從原本的7至10天縮短至1天以內(nèi)，除了縮短檢測(cè)時(shí)間，更大幅減低因檢測(cè)對(duì)封裝IC的破壞，有效的分析，有助于厘清缺陷發(fā)生的真正原因。其研發(fā)的電子光學(xué)兆赫脈沖測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱EOTPR)，具備10微米之解析能力，能精準(zhǔn)地找出先進(jìn)IC之瑕疵，此類產(chǎn)品包括用于手機(jī)以及運(yùn)算器之復(fù)雜打線封裝元件、覆晶封裝與封裝。英特爾已與TeraView共同合作開發(fā)此技術(shù)，并于2010年6月在美國(guó)拉斯維加斯的ECTC會(huì)議正式發(fā)布將此設(shè)備用于半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　TeraView執(zhí)行長(zhǎng)Don Arnone表示，非常樂見亞洲市場(chǎng)對(duì)TeraView的產(chǎn)品展現(xiàn)高度興趣，該公司將全力準(zhǔn)備支持客戶。與漢民搭檔，使TeraView站在一個(gè)很有利的位置，可以將產(chǎn)品效能發(fā)揮到最大，同時(shí)也將滿足客戶對(duì)于在地支持與服務(wù)的嚴(yán)苛要求。非常期待于亞洲半導(dǎo)體與IC封裝檢測(cè)市場(chǎng)建立強(qiáng)而有力的形象，這將會(huì)是長(zhǎng)期關(guān)系的一個(gè)開始。