日本電力供應(yīng)短缺致半導體材料漲價聲起

　　日本政府要求關(guān)閉濱岡核電廠，這將讓復工中的日本半導體材料供應(yīng)商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關(guān)閉而引起的日本東北部夏日電力供應(yīng)不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料必然漲價，第二、三季的漲幅恐將達20~30%。

　　國內(nèi)封裝材料供應(yīng)龍頭大廠長華電材董事長黃嘉能表示，日本大地震之后出現(xiàn)的缺料問題已經(jīng)浮現(xiàn)，材料成本將全面漲價，如果以日幣做基準，至少漲價了10~20%，有部份材料漲價已經(jīng)是現(xiàn)在進行式，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架等等。

　　由于日本供應(yīng)商的設(shè)備在地震時受損嚴重，供應(yīng)方面已經(jīng)出問題，而此時又遭遇夏日限電，漲價就成了必然的結(jié)果。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出，以半導體生產(chǎn)鏈來看，上游晶圓廠首要解決問題是矽晶圓缺貨，雖然包括日本勝高(SUMCO)、美商MEMC、信越半導體等均已開始復工，但夏日限電問題恐將因中部電力關(guān)閉濱岡核電廠，導致關(guān)東及東北的供電量更為吃緊。

　　為了怕下半年進入旺季后，沒有足夠的矽晶圓供給量，臺、日、韓等地半導體廠積極下單拉貨，矽晶圓價格自然水漲船高，業(yè)者評估第2季及第3季的漲幅恐達10~15%。

　　至于封裝廠面臨的難題，主要是在關(guān)鍵化學材料的供給不足問題，除了先前的BT樹脂供貨不足疑慮外，包括銀膠、環(huán)氧樹脂、導線架、防焊綠漆(SolderMask)等關(guān)鍵材料供應(yīng)商，亦因更上游的化學材料至今未能完全回復產(chǎn)能，至6月底前都無法回復到地震前的供貨量。

　　第3季進入夏日用電高峰期之后，日本政府要求關(guān)東及東北地區(qū)企業(yè)需減少用電量20~25%，現(xiàn)在中部電力又無法支持多余電力，化學材料供應(yīng)量自然也無法開出滿載產(chǎn)能，也因此，封裝材料漲價已是現(xiàn)在進行式，第2季至第3季的價格漲幅恐達20~30%。