意法半導體推出新一代手機用多片NAND閃存解決方案

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一個多片封裝（MCP）的存儲器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產(chǎn)品的多媒體應用需求而設計，這類產(chǎn)品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度高達1-Gbit的NAND閃存和512-Mbit PSDRAM（低功耗同步動態(tài)RAM存儲器），因為是與芯片組工具和操作系統(tǒng)（OS）廠商合作開發(fā)的，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場上主要的手機平臺。

市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，今天的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功能。先進的音像處理功能，更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及更高的存儲容量需求，正在將手機的結構從收發(fā)機轉向功能更全的PC機體系結構，并增加識別和正確使用數(shù)據(jù)處理圖像和音視頻的功能。

多片封裝技術在同一個封裝內組裝兩個以上的芯片，以最大限度地節(jié)省關鍵應用的空間，這種方法不僅提高了存儲密度，而且還增加了應用所需的存儲器類型。ST是多片封裝設計及制造技術的領導者，新系列產(chǎn)品的開發(fā)設計是為了在同一個封裝內提供種類最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲器組合，加快產(chǎn)品上市時間，提高設計的靈活性，滿足客戶不同的手機存儲器需求。

新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿足各種特殊的應用需求：總線寬度、存儲密度、時鐘頻率和數(shù)據(jù)速率可以配置，以滿足特殊應用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線以及不同的控制、地址和I/O信號，準許同時訪問兩個存儲器芯片。

采用ST的MCP產(chǎn)品的手機制造商可以降低產(chǎn)品的空間需求，順應市場的產(chǎn)品小型化趨勢，同時還受益于ST產(chǎn)品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲多媒體內容的高密度和高速數(shù)據(jù)傳輸速率。除手機外，新產(chǎn)品還適用于PDA（個人數(shù)字助理）和GPS（全球定位系統(tǒng)）等便攜應用。全部產(chǎn)品都已經(jīng)投產(chǎn)，封裝采用兼容市場上其它品牌產(chǎn)品的BGA封裝。

新系列MCP產(chǎn)品最初上市的存儲器組合是：


NAND  LPSDRAM 封裝尺寸 焊球
NAND-01Gbit SDR 512 Mbit(2x256) 10.5 x 13 x 1.4mm LFBGA 137 
NAND-256Mb SDR/DDR 256Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149 
NAND-01Gbit DDR 512 Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149  
NAND-01Gbit SDR 512 Mbit 10.5 x 13 x 1.2mm TFBGA 107 
NAND-512MB DDR 256 Mbit 10 x 13.5 x 1.2mm TFBGA 149
NAND-512MB  SDR 256 Mbit 10.5 x 13 x 1.2mm TFBGA 107

批量訂貨1000k件起，NAND 閃存MCP價格區(qū)間11美元到17美元。

關于ST存儲器產(chǎn)品部(MPG)
意法半導體為前沿應用提供半導體存儲解決方案，其方案數(shù)量居工業(yè)之首，公司還是非易失性存儲器的主要供應商，產(chǎn)品包括NOR和NAND閃存、EPROM/EEPROM和串行閃存。ST的存儲器產(chǎn)品組合還包括適合所有主要智能卡應用的各種 RFID IC以及最完整的安全微控制器和系統(tǒng)芯片解決方案。