臺積電成模擬IC廠商之爭的“利器”
面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場,近期非德儀陣營已開始思考反制之道,臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器,市場盛傳除德儀外,已有不少海外模擬IC大廠來臺,與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程,生產(chǎn)模擬IC的可行性。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119537.htm產(chǎn)業(yè)界人士表示,雖然利用先進制程生產(chǎn)線路難以微縮的模擬IC,并無法獲得晶粒面積微縮的直接好處,但在德儀不斷為12英寸晶圓做廣告的同時,其他競爭對手已被迫尋求外援,臺積電幾乎是非德儀陣營的唯一選擇。
臺系一線模擬IC設(shè)計業(yè)者表示,模擬IC線路特殊、線型特性更突出,一直以來模擬IC雖然也采取制程微縮,來進行成本降低動作,但動作其實非常緩慢,甚至部分特殊及超高壓模擬IC,至今仍沿用5英寸及6英寸晶圓廠0.5微米制程來生產(chǎn)。
即便臺廠近年來陸續(xù)往8英寸晶圓廠0.35微米制程演進,但快者如致新也只有30%,立锜則低于30%水平,其他臺系模擬IC供貨商甚至連10%都沒轉(zhuǎn),可見先進制程技術(shù)對模擬IC是否能在終端市場上勝出,并不具備絕對正向關(guān)系。
至于德儀不斷強調(diào)12英寸晶圓生產(chǎn)模擬IC的利基,也不是完全強調(diào)單位模擬IC成本下降的優(yōu)勢,反而強調(diào)與8英寸晶圓廠相同時間內(nèi),可多生產(chǎn)2.25倍模擬IC產(chǎn)量的競爭力,一方面可更快速滿足客戶所需,另方面則減少過多庫存量對管理上的困擾。
因此德儀采用12英寸晶圓廠來生產(chǎn)模擬IC,其實是在強化自家模擬IC及時反應(yīng)市場的競爭力,以求更符合近年來終端市場需求來得快、去得也快的訂單能見度,比起同等級海外競爭對手,多了一項新競爭武器,以求持續(xù)擴大市占率。
因為德儀其實針對的是海外模擬IC供貨商,在海外模擬IC設(shè)計業(yè)者仍多是IDM廠,但廠房卻鮮少8英寸廠,也缺乏90納米以下先進制程技術(shù)后,面對德儀步步進逼,這些海外IDM廠尋求外援,或采取Fab-Lite的新營運模型,已成為時勢所趨。
臺積電身為全球晶圓代工龍頭廠,加上內(nèi)部投入高壓、BiCMOS等特殊利基制程已好一陣子,獲得海外模擬IC大廠青睞,本來就是時間早晚問題而已,德儀不斷為12英寸晶圓廠打廣告的動作,剛好讓臺積電坐收漁翁之利。
臺系模擬IC供貨商緊跟著國際模擬IC大廠的研發(fā)工作,持續(xù)把新舊款模擬IC產(chǎn)品線升格,由原先臺積電1廠(6英寸廠)移往其他8英寸廠更先進制程的動作,更讓臺積電特殊制程由8英寸廠戰(zhàn)區(qū),一路連勝到12英寸晶圓領(lǐng)域,并在海內(nèi)外模擬IC供貨商心中大獲全勝,將臺積電視為必勝及唯一的技術(shù)合作伙伴,這種良性循環(huán)除符合臺積電內(nèi)部Moore and more的營運策略外,更有效實踐公司成熟制程獲利極大化的想法。
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