臺(tái)積電成模擬IC廠商之爭(zhēng)的“利器”

　　面對(duì)德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計(jì)劃?rùn)M掃全球模擬IC市場(chǎng)，近期非德儀陣營(yíng)已開(kāi)始思考反制之道，臺(tái)積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器，市場(chǎng)盛傳除德儀外，已有不少海外模擬IC大廠來(lái)臺(tái)，與臺(tái)積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程，生產(chǎn)模擬IC的可行性。

　　產(chǎn)業(yè)界人士表示，雖然利用先進(jìn)制程生產(chǎn)線路難以微縮的模擬IC，并無(wú)法獲得晶粒面積微縮的直接好處，但在德儀不斷為12英寸晶圓做廣告的同時(shí)，其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已被迫尋求外援，臺(tái)積電幾乎是非德儀陣營(yíng)的唯一選擇。

　　臺(tái)系一線模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，模擬IC線路特殊、線型特性更突出，一直以來(lái)模擬IC雖然也采取制程微縮，來(lái)進(jìn)行成本降低動(dòng)作，但動(dòng)作其實(shí)非常緩慢，甚至部分特殊及超高壓模擬IC，至今仍沿用5英寸及6英寸晶圓廠0.5微米制程來(lái)生產(chǎn)。

　　即便臺(tái)廠近年來(lái)陸續(xù)往8英寸晶圓廠0.35微米制程演進(jìn)，但快者如致新也只有30%，立锜則低于30%水平，其他臺(tái)系模擬IC供貨商甚至連10%都沒(méi)轉(zhuǎn)，可見(jiàn)先進(jìn)制程技術(shù)對(duì)模擬IC是否能在終端市場(chǎng)上勝出，并不具備絕對(duì)正向關(guān)系。

　　至于德儀不斷強(qiáng)調(diào)12英寸晶圓生產(chǎn)模擬IC的利基，也不是完全強(qiáng)調(diào)單位模擬IC成本下降的優(yōu)勢(shì)，反而強(qiáng)調(diào)與8英寸晶圓廠相同時(shí)間內(nèi)，可多生產(chǎn)2.25倍模擬IC產(chǎn)量的競(jìng)爭(zhēng)力，一方面可更快速滿足客戶所需，另方面則減少過(guò)多庫(kù)存量對(duì)管理上的困擾。

　　因此德儀采用12英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)模擬IC，其實(shí)是在強(qiáng)化自家模擬IC及時(shí)反應(yīng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，以求更符合近年來(lái)終端市場(chǎng)需求來(lái)得快、去得也快的訂單能見(jiàn)度，比起同等級(jí)海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，多了一項(xiàng)新競(jìng)爭(zhēng)武器，以求持續(xù)擴(kuò)大市占率。

　　因?yàn)榈聝x其實(shí)針對(duì)的是海外模擬IC供貨商，在海外模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍多是IDM廠，但廠房卻鮮少8英寸廠，也缺乏90納米以下先進(jìn)制程技術(shù)后，面對(duì)德儀步步進(jìn)逼，這些海外IDM廠尋求外援，或采取Fab-Lite的新?tīng)I(yíng)運(yùn)模型，已成為時(shí)勢(shì)所趨。

　　臺(tái)積電身為全球晶圓代工龍頭廠，加上內(nèi)部投入高壓、BiCMOS等特殊利基制程已好一陣子，獲得海外模擬IC大廠青睞，本來(lái)就是時(shí)間早晚問(wèn)題而已，德儀不斷為12英寸晶圓廠打廣告的動(dòng)作，剛好讓臺(tái)積電坐收漁翁之利。

　　臺(tái)系模擬IC供貨商緊跟著國(guó)際模擬IC大廠的研發(fā)工作，持續(xù)把新舊款模擬IC產(chǎn)品線升格，由原先臺(tái)積電1廠(6英寸廠)移往其他8英寸廠更先進(jìn)制程的動(dòng)作，更讓臺(tái)積電特殊制程由8英寸廠戰(zhàn)區(qū)，一路連勝到12英寸晶圓領(lǐng)域，并在海內(nèi)外模擬IC供貨商心中大獲全勝，將臺(tái)積電視為必勝及唯一的技術(shù)合作伙伴，這種良性循環(huán)除符合臺(tái)積電內(nèi)部Moore and more的營(yíng)運(yùn)策略外，更有效實(shí)踐公司成熟制程獲利極大化的想法。