中國臺灣昨（3）日發生規模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續運作。臺積電稍早表示，
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花蓮外海3日上午發生規模7.2大地震，臺積電昨晚間發聲明，震后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70％，雖少數設備受損并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。對此，財經專家黃世聰表示，臺積電晶圓廠的機臺，使用的是美國航天等級、連美軍都在用的阻尼器，且下方還有抗震減壓的機臺，把地震影響降到最小，且臺積電工程師訓練有素，只要發生地震、聽到公司手機響起臺積電之歌的鈴聲，就知道出大事、要趕回公司。臺積電產能牽動全球科技業，強震后外界關注影響。臺積電昨晚發布聲明，在3日地震發生后僅
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昨日花蓮發生規模7.2地震，外媒高度關注是否對中國臺灣護國神山臺積電造成影響，臺積電表示，部分廠區的少數設備受損，但所有極紫外（EUV）光刻設備等主要機臺皆無受損?！度A爾街日報》撰文指出，臺積電坐落在世界上最大地震熱點之一的中國臺灣，在昨日強震后將受到考驗。報導指出，在此次地震中臺積電是幸運的，因為其主要設施地點位在北、中、南部，與東部的震央距離相對較遠，這次臺積電新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度為5級 ，臺中和臺南科學園區的最大震度4級。雖然臺積電工廠建筑物完好無損，但用于制造半導體的設備和材料非常
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3日早上7點58分左右，中國臺灣花蓮發生規模7.2地震，擾亂臺積電在內的公司營運，臺積電對此表示，雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風險與威脅之中。 根據《商業內幕》報導，這場7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進處理器芯片都是臺積電生產，而且中國臺灣也是小型芯片生產商的所在地。報導示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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中國臺灣3日發生25年來最嚴重地震，引發外媒關切對全球半導體產業沖擊。對此，臺積電強調，晶圓廠設備的復原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示，預計中國臺灣這場強震不會造成供應鏈中斷。路透報導，英偉達是人工智能（AI）系統芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協商后，我們預計，中國臺灣地震不會對我們（輝達）供應造成任何影響?！癸@見出身中國臺灣的英偉達執行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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花蓮昨（3）日發生規模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規模，擾亂了包括臺積電在內的營運，外媒強烈關注中國臺灣科技業的動向。美媒《商業內幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預防措施，但所有人員均安全。臺積電發言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開始返回工作崗位，不過一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復，公司目前正在確認影響的細節，初步檢查顯示建筑工地都「正?！?。值得
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AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設加速進行中。2nm晶圓廠最快年內建成？近期，國際半導體產業協會（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學家撰寫的文章 ——「我們如何實現 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術的突破給 AI 技術
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臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發外界關注中國臺灣本地的制造優勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟UCIe
產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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GPU大廠英偉達19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024，發表號稱迄今最強AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構GPU，英偉達創辦人暨執行長黃仁勛表示，兩年前Hopper架構GPU已非常出色，但現在需要更強大的GPU。英偉達每兩年更新頻率，升級一次GPU架構，大幅提升AI芯片性能。英偉達2022年發表Hopper架構H100AI芯片后，引領全球AI市場風潮。如今再推采Blackwell架構的AI芯片性能更強大，更擅長處理AI任務，Blackwell架構是以數學家Dav
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當地時間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。據悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業和系統集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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