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          技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

          —— 降低功耗是首要需解決問(wèn)題
          作者: 時(shí)間:2011-05-19 來(lái)源:網(wǎng)易科技 收藏

            在制程工藝的配合下,英特爾在同AMD的競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)。AMD在多個(gè)季度虧損后,不得不選擇分拆半導(dǎo)體工廠而不再和英特爾全面競(jìng)爭(zhēng)。2008年,AMD宣布將旗下制造業(yè)務(wù)分拆成立GlobalFoundry公司。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119654.htm

            技術(shù)帶來(lái)市場(chǎng)這一理論在英特爾的發(fā)展過(guò)程中有著深刻的體現(xiàn)。

            對(duì)于和AMD的常年競(jìng)爭(zhēng)中,英特爾占據(jù)80%市場(chǎng)和高額的利潤(rùn),而AMD則常年虧損,只是在拿了英特爾賠償后實(shí)現(xiàn)盈利。規(guī)模效應(yīng)在這一市場(chǎng)體現(xiàn)無(wú)遺。

            2000年前后開(kāi)始向移動(dòng)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移未有實(shí)質(zhì)成果

            在PC市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)后,英特爾很早就開(kāi)始向互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,并在2000年前后開(kāi)始收購(gòu)許多公司尋找PC處理器之外的市場(chǎng),不過(guò)隨著英特爾出售手機(jī)業(yè)務(wù)幾近失敗。

            當(dāng)時(shí)英特爾花了超過(guò)100億美元進(jìn)行收購(gòu)。貝瑞特任CEO時(shí)就宣布全面進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,并在微處理器性能提升的同時(shí),關(guān)注功耗和便攜性,收購(gòu)后的業(yè)務(wù)也涉足手機(jī)市場(chǎng)。

            但這些業(yè)務(wù)部分出現(xiàn)不佳的營(yíng)收,之后逐漸被分離。其中,英特爾在2006年以6億美元的價(jià)格將手機(jī)業(yè)務(wù)XScale出售給Marvell。后者今日成為僅次于德州儀器的第二大智能手機(jī)處理器制造商。

            除了硬件領(lǐng)域外,英特爾在近年也開(kāi)始在軟件和系統(tǒng)領(lǐng)域開(kāi)始尋找移動(dòng)終端的平臺(tái)。Moblin操作系統(tǒng)就是其主要嘗試,意在移動(dòng)市場(chǎng)也可以使用X86架構(gòu)。但Moblin在推出后并沒(méi)有獲得太多終端廠商在商業(yè)上的重視,之后只要和nokia合作推出MeeGo。

            不過(guò)再一次,因?yàn)橹Z基亞自身的問(wèn)題。MeeGo發(fā)展出現(xiàn)一定的停滯,而諾基亞則把手機(jī)翻身的希望放在微軟的Windows上。

            整體架構(gòu)調(diào)整降低功耗進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)直面ARM競(jìng)爭(zhēng)

            X86架構(gòu)在提升計(jì)算性能的同時(shí)為PC使用提供了多媒體處理能力,滿足了PC市場(chǎng)的需求,而妨礙英特爾進(jìn)入低功耗市場(chǎng)的主要原因仍是X86架構(gòu)。日前,英特爾CEO歐德寧宣布將全力降低產(chǎn)品功耗,而ARM直面競(jìng)爭(zhēng)。

            在降低功耗的努力中,英特爾推出了凌動(dòng)系列,這也是后來(lái)英特爾投入在上網(wǎng)本類(lèi)終端的主要產(chǎn)品,不過(guò)其功耗仍然打不到ARM產(chǎn)品的級(jí)別。

            目前英特爾一個(gè)筆記本芯片的功耗在35瓦到40瓦,而歐德寧的目標(biāo)則是將這個(gè)平均值將為15瓦,而智能手機(jī)和平板電腦將控制在5瓦以下。

            這對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)是巨大的改變,這也意味著英特爾將繼續(xù)提升制造工藝到14納米。

            英特爾的優(yōu)勢(shì)來(lái)自于自身巨額的研發(fā)投入,前不久英特爾發(fā)布了3D立體的晶體管,而14納米工藝也將在未來(lái)出現(xiàn),目前英特爾全面使用的32納米技術(shù)已經(jīng)領(lǐng)先于市場(chǎng)。


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