2011全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%
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全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過(guò)于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/120492.htmGartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但自我們?cè)?011年第一季度的預(yù)測(cè)以來(lái)，資本支出和設(shè)備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”
半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的所有領(lǐng)域預(yù)計(jì)都將在2011年呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)（見(jiàn)表一）。Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設(shè)備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商（IDM）邏輯能力的加速生產(chǎn)，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動(dòng)的。2012年，半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長(zhǎng)8.9%。隨著內(nèi)存供過(guò)于求的影響，周期性的下跌應(yīng)該在2013年底出現(xiàn)。
表一：2009-2015年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元）
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
|
半導(dǎo)體資本設(shè)備支出 |
25,876.3 |
56,154.3 |
62,838.0 |
61,178.1 |
66,605.3 |
56,532.8 |
64,257.8 |
|
增長(zhǎng)率 (%) |
-41.2 |
117.0 |
11.9 |
-2.6 |
8.9 |
-15.1 |
13.7 |
|
資本設(shè)備 |
16,742.5 |
40,639.1 |
44,765.1 |
42,052.3 |
46,477.4 |
38,925.5 |
45,675.9 |
|
增長(zhǎng)率 (%) |
-45.4 |
142.7 |
10.2 |
-6.1 |
10.5 |
-16.2 |
17.3 |
|
晶圓制造設(shè)備 |
12,884.2 |
31,624.7 |
35,332.6 |
34,180.0 |
37,097.5 |
31,188.7 |
35,780.6 |
|
增長(zhǎng)率 (%) |
-46.8 |
145.5 |
11.7 |
-3.3 |
8.5 |
-15.9 |
14.7 |
|
封裝設(shè)備 |
2,708.5 |
6,154.6 |
6,373.9 |
5,386.5 |
6,333.3 |
5,422.7 |
6,827.2 |
|
增長(zhǎng)率(%) |
-32.3 |
127.2 |
3.6 |
-15.5 |
17.6 |
-14.4 |
25.9 |
|
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 |
1,149.8 |
2,859.8 |
3,058.6 |
2,485.9 |
3,046.5 |
2,314.1 |
3,068.0 |
|
增長(zhǎng)率 (%) |
-53.0 |
148.7 |
6.9 |
-18.7 |
22.6 |
-24.0 |
32.6 |
|
其它支出 |
9,133.7 |
15,515.1 |
18,072.9 |
19,125.8 |
20,128.0 |
17,607.2 |
18,581.9 |
|
增長(zhǎng)率 (%) |
-31.8 |
69.9 |
16.5 |
5.8 |
5.2 |
-12.5 |
5.5 |
隨著半導(dǎo)體的持續(xù)增長(zhǎng)，2011年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動(dòng)先進(jìn)設(shè)備的需求，從而沉浸式光刻（immersion lithography）、蝕刻（etch）、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會(huì)受益。
2011年全球封裝設(shè)備（PAE）收入的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)最低，為3.6%。后端制造商在2010年實(shí)現(xiàn)了可觀的增長(zhǎng)，但市場(chǎng)于去年第四季度開(kāi)始放緩。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來(lái)說(shuō)，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線(xiàn)綁定是目前主要的側(cè)重點(diǎn)。絕大多數(shù)主要工具領(lǐng)域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長(zhǎng)，但先進(jìn)的模具表現(xiàn)應(yīng)在今年超越總體市場(chǎng)。
2011年，全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6.9%。Gartner2011年的增長(zhǎng)預(yù)期是由片上系統(tǒng)和先進(jìn)的射頻等細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)需求所推動(dòng)的。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測(cè)試平臺(tái)在今年仍舊保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
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