2010年全球IC設(shè)計(jì)廠商MEMS營(yíng)業(yè)比例穩(wěn)步提升

　　美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最近一份研究報(bào)告指出，2010年IC設(shè)計(jì)業(yè)者擴(kuò)大全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市占率，2010年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入近4分之1。此份研究報(bào)告特別指出，2010年IC設(shè)計(jì)業(yè)者占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入23.2%，高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大，但這個(gè)數(shù)字卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由IDM廠商獨(dú)占。

　　研究報(bào)告顯示，IC設(shè)計(jì)業(yè)者生產(chǎn)最多的MEMS產(chǎn)品，前5名依序?yàn)榇蛴C(jī)噴墨頭、壓力傳感器、麥克風(fēng)、光學(xué)MEMS組件以及陀螺儀。

　　打印機(jī)噴墨頭2010年占IC設(shè)計(jì)業(yè)者M(jìn)EMS總收入43%，比重最大。MEMS組件最大供貨商惠普(HP)，把半數(shù)以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;STM)，德州儀器(TI)全部噴墨頭則完全來(lái)自利盟(Lexmark )。大陸小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者則多數(shù)與臺(tái)灣亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)(Asia Pacific Microsystems)等代工廠商合作，大筆訂單讓意法和德儀站穩(wěn)MENS晶圓代工廠的1、2名。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者收入中比重占第2大的，是MEMS壓力傳感器，其中將近3分之1外包制造。汽車傳感器廠商Sensata、Kavlico和Melexis，分別與SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工廠商合作。至于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用方面，許多廠商會(huì)從代工廠購(gòu)買裸片，然后專門從事封裝。

　　排名第3的是MEMS麥克風(fēng)。業(yè)內(nèi)龍頭樓氏電子(Knowles Electronics)就占市場(chǎng)85%，它把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都交給Sony Kyushu。亞德諾半導(dǎo)體(Analog Device)則外包給臺(tái)積電，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給愛(ài)普生(Epson)。

　　光學(xué)MEMS是第4大MEMS組件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等專業(yè)MEMS純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入中，占相當(dāng)大比例。光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有2家IDM廠商，也就是Dicon和Sercalo。

　　陀螺儀在無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營(yíng)業(yè)收入中排名第5，InvenSense在MEMS市場(chǎng)算是領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，把2軸陀螺儀外包給Dalsa，3軸陀螺儀外包業(yè)務(wù)則由愛(ài)普生、臺(tái)積電和探微科技承接。InvenSense 2010年占整體陀螺儀營(yíng)業(yè)收入的97%，其余比例來(lái)自軍事和航空應(yīng)用。

　　若依照應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分，2010年第1大領(lǐng)域是打印機(jī)，第2大為消費(fèi)電子，第3大是汽車，其他應(yīng)用市場(chǎng)包括有線通信、工業(yè)、醫(yī)療、民用與軍用航空。其中消費(fèi)電子特別值得關(guān)注，因?yàn)樗菓?yīng)用品項(xiàng)最豐富、發(fā)展最快的領(lǐng)域，麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計(jì)都是該領(lǐng)域中的重要項(xiàng)目。

　　IHS iSuppli預(yù)測(cè)，未來(lái)5年MEMS業(yè)務(wù)將持續(xù)向上發(fā)展。MEMS技術(shù)日新月異，已經(jīng)從早期的噴墨打印機(jī)和汽車安全氣囊，進(jìn)步到手機(jī)、游戲機(jī)、筆記本電腦以及各種新穎的汽車配備，這些新應(yīng)用領(lǐng)域的成長(zhǎng)極為快速，將成為帶動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)革新的新動(dòng)力。