歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番

　　德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國(guó)雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會(huì)翻番。在檳城生產(chǎn)基地，新工廠的廠房目前正在建設(shè)之中，而在雷根斯堡生產(chǎn)基地，InGaN類LED芯片的生產(chǎn)線預(yù)定將從2011年夏季開始分階段實(shí)現(xiàn)6英寸化。該公司將通過把過去使用的4英寸基板擴(kuò)大為6英寸基板，提高生產(chǎn)能力，借此在全球規(guī)模不斷擴(kuò)大的LED市場(chǎng)內(nèi)，提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　左為6英寸基板，右為4英寸基板(攝影：歐司朗)

　　最先借助大口徑化強(qiáng)化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品，是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進(jìn)技術(shù)——薄膜技術(shù)以及“UX：3”技術(shù)的白色LED。