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          歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番

          作者: 時間:2011-07-10 來源:技術(shù)在線 收藏

            德國光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,該公司將促進(jìn)位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類芯片生產(chǎn)線的6英寸化,擴(kuò)充的生產(chǎn)能力。由此,到2012年底之前,白色用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會翻番。在檳城生產(chǎn)基地,新工廠的廠房目前正在建設(shè)之中,而在雷根斯堡生產(chǎn)基地,InGaN類LED芯片的生產(chǎn)線預(yù)定將從2011年夏季開始分階段實現(xiàn)6英寸化。該公司將通過把過去使用的4英寸基板擴(kuò)大為6英寸基板,提高生產(chǎn)能力,借此在全球規(guī)模不斷擴(kuò)大的LED市場內(nèi),提高自身的競爭力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/121238.htm

            左為6英寸基板,右為4英寸基板(攝影:)

            最先借助大口徑化強(qiáng)化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品,是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的先進(jìn)技術(shù)——薄膜技術(shù)以及“UX:3”技術(shù)的白色LED。



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