TD－LTE終端芯片發(fā)展方向：多模雙待單芯片

　　TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討。

　　隨著TD-LTE規(guī)模測(cè)試順利進(jìn)行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們?cè)絹碓浇?。TD-LTE正式商用之時(shí)，將可能直接面對(duì)中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信3G網(wǎng)絡(luò)的競(jìng)爭(zhēng)。屆時(shí)，TD-LTE終端成熟與否將會(huì)直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗(yàn)。

　　人們不禁會(huì)問，TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展方向是什么?它能否在與已經(jīng)成熟的3G終端芯片的競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟?近日，記者采訪了業(yè)內(nèi)相關(guān)人士，對(duì)TD-LTE終端芯片的未來進(jìn)行了探討。

　　多模是必然趨勢(shì)

　　目前，雖然TD-LTE規(guī)模測(cè)試中的重點(diǎn)測(cè)試的仍是單模芯片。但是，大多數(shù)芯片廠商已經(jīng)研發(fā)或正在研發(fā)多模芯片。例如聯(lián)芯科技等芯片廠商已經(jīng)于今年早些時(shí)候發(fā)布了其多模產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，多模是未來TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　首先，2G、3G、LTE三種制式將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，對(duì)于芯片來說，生產(chǎn)制造成本比較低，更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場(chǎng)相對(duì)比較窄，多模設(shè)計(jì)能夠?yàn)榻K端提供更大的市場(chǎng)空間，由此而產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)將使得產(chǎn)品的成本更低。這對(duì)于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

　　值得一提的是，除了兼容2G與3G，TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE終端芯片發(fā)展的重要方向。目前，大部分芯片廠商已經(jīng)開發(fā)出共模的產(chǎn)品，絕大多數(shù)廠商已經(jīng)開始研發(fā)共模的TD-LTE芯片。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，其實(shí)，TD-LTE與FDD-LTE之間的技術(shù)差異很小，兩者有90%的部分是相同的。因此，實(shí)現(xiàn)共模產(chǎn)品相當(dāng)于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網(wǎng)絡(luò)制式的產(chǎn)品。同時(shí)，開發(fā)共模產(chǎn)品有利于TD-LTE走向全球。“我們希望做到未來只要提到LTE終端，就一定是TDD與FDD共模的。”該人士表示。

　　中國(guó)移動(dòng)終端部副部長(zhǎng)耿學(xué)鋒曾表示，中國(guó)移動(dòng)于2011年4月以后陸續(xù)啟動(dòng)TD-LTE終端兩階段招標(biāo)工作，最終目標(biāo)是到2012年3月，TD-LTE終端實(shí)現(xiàn)TDD/FDD共模，并與現(xiàn)有的2G和3G制式兼容。

　　雙待解決語音問題

　　在2G和3G時(shí)代，市場(chǎng)上有很多雙待終端。它們的出現(xiàn)是為了滿足人們的個(gè)性化需求。例如一個(gè)號(hào)碼用于工作，一個(gè)號(hào)碼用于生活。又或者一個(gè)號(hào)碼用于北京，一個(gè)號(hào)碼用于廣州。

　　而記者了解到，在LTE到來之時(shí)，也將首先重點(diǎn)推廣雙待手機(jī)。雙待機(jī)將成為解決TD-LTE語音問題的重要方法。相關(guān)人士表示：“根據(jù)終端形態(tài)的不同，TD-LTE初期語音解決方案分為CSFB方案和雙待機(jī)方案，無論哪種方案，語音業(yè)務(wù)均由現(xiàn)有的2G/3G網(wǎng)絡(luò)提供。”雙待機(jī)方案在業(yè)務(wù)體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)改造和實(shí)施方面優(yōu)勢(shì)明顯，可商用時(shí)間相對(duì)較早，但實(shí)際效果完全取決于終端。

　　同時(shí)，對(duì)于某些只有TD-LTE芯片的廠商來說，雙待機(jī)使得他們可以和擁有TD-SCDMA芯片的廠商合作。

　　這有利于高通這樣只有TD-LTE解決方案的國(guó)際大廠參與到產(chǎn)業(yè)鏈中來。這在保護(hù)了我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)，又推動(dòng)了TD-LTE的國(guó)際化。

　　單芯片需求增加

　　近日，Marvell在業(yè)界首次推出TD-SCDMA單芯片解決方案。該芯片的推出降低了TD芯片的成本，使得在TD領(lǐng)域推出價(jià)格更經(jīng)濟(jì)、功能更先進(jìn)的智能手機(jī)成為現(xiàn)實(shí)。單芯片技術(shù)將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實(shí)現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。這一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本。

　　TD-LTE作為一種純IP的技術(shù)，擁有更高的數(shù)據(jù)吞吐率，更適合承載豐富的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。因此，未來的TD-LTE手機(jī)必然是智能終端，這為單芯片提供了用武之地。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，在LTE階段，單芯片的需求將更加強(qiáng)烈。