半導(dǎo)體庫(kù)存連續(xù)七月上升

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新《庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)》指出，第2季全球芯片供貨商的半導(dǎo)體庫(kù)存水平估計(jì)上升，應(yīng)已連續(xù)第7個(gè)月上升，系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫(kù)存，且為預(yù)計(jì)增加的需求量作準(zhǔn)備。根據(jù)IHS最新預(yù)測(cè)，第2季全體半導(dǎo)體供貨商的總庫(kù)存水平(不含變動(dòng)大的記憶芯片部分)估計(jì)上升至81.5日，較第1季的80.3日提升1.5%，加上此回上升，庫(kù)存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。

　　分析師SharonStiefel：“第1季庫(kù)存上升反映出半導(dǎo)體供貨商重建產(chǎn)品庫(kù)存的努力，去年因產(chǎn)能縮減，供應(yīng)短缺。供貨商也轉(zhuǎn)向策略性建立庫(kù)存，因?yàn)榻衲晟酝眍A(yù)計(jì)升高的需求量。因?yàn)闀r(shí)機(jī)巧合，半導(dǎo)體零件制造商得以利用向來是需求淡季的第1季重建庫(kù)存。”

　　包括半導(dǎo)體供貨商、經(jīng)銷商、代工廠和原始設(shè)備制造商(OEM)等電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的庫(kù)存均上升，除了計(jì)算機(jī)制造商以外。計(jì)算機(jī)OEM庫(kù)存減少超過8%，可能因?yàn)槿ツ甑?季的年終消費(fèi)旺季后，零售商重建庫(kù)存，因此他們大筆出貨至零售商。

　　相較而言，記憶芯片和模擬芯片廠內(nèi)部庫(kù)存上升的百分比最高，升幅近15%，而IC廠商和經(jīng)銷商的升幅最小。

　　隨著總體經(jīng)濟(jì)因素滋長(zhǎng)全球電子產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，且普遍趨向正面(除了美國(guó)房市以及汽油與糧食價(jià)格的上升)，至今年底半導(dǎo)體庫(kù)存可能持續(xù)上升，市場(chǎng)對(duì)熱門產(chǎn)品如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等的需求可能會(huì)刺激成長(zhǎng)。

　　IHS研究指出，日本311地震對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平影響不大，因?yàn)樵谇皟杉疽呀?jīng)建立起庫(kù)存了。事實(shí)上本來恐會(huì)發(fā)生更廣范圍的生產(chǎn)中斷，卻因擁有適當(dāng)?shù)墓?yīng)量在手，且生產(chǎn)工廠實(shí)時(shí)修復(fù)、重新開工而化解此危機(jī)，部分制造商當(dāng)初也靈活對(duì)應(yīng)，將生產(chǎn)移至日本以外的工廠。

　　其中一個(gè)持續(xù)令人擔(dān)心的部分可能是原料晶圓的供應(yīng)，因?yàn)槿毡臼枪?yīng)全球近60%半導(dǎo)體晶圓的供應(yīng)國(guó)。

　　眼見市場(chǎng)近來顛簸混亂，制造商可能增加訂單作為緩沖空間，避免未來供應(yīng)鏈中斷。日后維持較高的庫(kù)存，可能會(huì)成為新常態(tài)，減低因天災(zāi)和政治動(dòng)亂對(duì)生產(chǎn)的影響程度。