百萬(wàn)級(jí)訂單紛至沓來(lái)聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

　　聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng)，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬(wàn)顆等級(jí)，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示，無(wú)法針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論，但HSUPA等級(jí)3G晶片(代號(hào)為MT6573)確實(shí)將自8月開(kāi)始出貨給客戶。

　　聯(lián)發(fā)科2011年上半智慧型手機(jī)晶片出貨比重始終無(wú)法提升，拖累營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)明顯較2010年衰退，然自第3季開(kāi)始，隨著聯(lián)發(fā)科旗下EDGE等級(jí)MT6236陸續(xù)在大陸及新興國(guó)家的類智慧型手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)拓藍(lán)海，加上HSUPA等級(jí)MT6573亦正式接獲大陸一線大廠訂單，并將在8月開(kāi)始出貨，聯(lián)發(fā)科第3季智慧型手機(jī)晶片解決方案可望大量出貨，不僅帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，且智慧型手機(jī)晶片展開(kāi)接棒情形，亦為聯(lián)發(fā)科后續(xù)成長(zhǎng)增添動(dòng)能。

　　相較于EDGE晶片出貨量持續(xù)放大，聯(lián)發(fā)科對(duì)于HSUPA晶片自8月量產(chǎn)更寄予厚望，由于HSUPA等級(jí)基頻晶片MT6573的CPU運(yùn)算速度，以及所搭配Android2.3.3應(yīng)用平臺(tái)，其實(shí)已與蘋(píng)果(Apple)iPhone及宏達(dá)電目前熱賣(mài)的3G手機(jī)產(chǎn)品，幾乎是相同等級(jí)晶片規(guī)格，這亦意謂著聯(lián)發(fā)科已正式踏入全球3G晶片市場(chǎng)，相較于先前仍在外圍旁觀情形已明顯不同，而MT6573晶片解決方案更被?欓鬲O聯(lián)發(fā)科再締新猷的重要武器。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前采用聯(lián)發(fā)科MT6573晶片解決方案的大陸一線品牌手機(jī)廠，包括聯(lián)想、中興電訊、波導(dǎo)、天星及銳嘉科，且新品樣式近期已在大陸專業(yè)手機(jī)網(wǎng)站曝光，與聯(lián)發(fā)科透露MT6573晶片將自8月量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)不謀而合，由于這些客戶不少訂單規(guī)模是百萬(wàn)顆等級(jí)，可望挹注聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收向上走?C

　　盡管聯(lián)發(fā)科目前尚未上修2011年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo)，但業(yè)界紛預(yù)期聯(lián)發(fā)科后續(xù)智慧型手機(jī)晶片出貨將明顯向上成長(zhǎng)。另外，針對(duì)近期股價(jià)直直落表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)指出，董事長(zhǎng)蔡明介先前已針對(duì)庫(kù)藏股制度提出將會(huì)考慮，但確切動(dòng)作仍需經(jīng)過(guò)董事會(huì)認(rèn)可，一切將依公司最后公告為準(zhǔn)。