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          東芝和SanDisk日本建第3個NAND半導體工廠

          —— 該工廠主要生產300毫米晶片NAND半導體
          作者: 時間:2011-07-15 來源:賽迪網 收藏

            日前和SanDisk在日本建立了第三家半導體工廠,以應對智能手機和平板電腦的快速發(fā)展而帶來的對閃存芯片的大量需求。該工廠主要生產300毫米晶片半導體,工廠名稱為“Fab 5”。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/121456.htm

            這家工廠將量產基于24納米處理器產品,第一批芯片預計在今年八月發(fā)布。Fab 5將最終轉向生產19納米處理器產品,該類產品被稱為是世界上最小的和最先進的處理器。19納米閃存將用在蘋果即將發(fā)布的MacBook Air上,數(shù)據傳輸率為400Mbps,使用DDR2.0接口。

            根據IHS iSuppli公司五月份的預測,2011年硬盤驅動器市場的收入將增長4%,達到281億美元。同時SanDisk公司發(fā)言人稱,該工廠對于SanDisk的發(fā)展來說也是具有戰(zhàn)略意義的。手機,平板電腦和固態(tài)硬盤等設備對硬盤的需求非常高。目前手機是最大的硬盤驅動器需求方,其次是平板電腦。

            出于對日本多地震的考慮,這個18.7萬平米的工廠在建造時貫徹了安全的理念,采用了高級地震波吸收技術,并設置了斷電保護。



          關鍵詞: 東芝 NAND

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