無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%

　　據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。

　　2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這四年的增幅雖然不大，但卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由集成器件制造商(IDM)所獨占，繼續(xù)流向其它廠商。IDM在自己內(nèi)部設(shè)計和生產(chǎn)產(chǎn)品。相反，無晶圓制造半導(dǎo)體公司，顧名思義，沒有自己的工廠，而是把生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給其它專業(yè)制造商——代工廠商。

　　無晶圓制造半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的最主要的MEMS器件

　　噴墨打印頭2010年占無晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS營業(yè)收入的43%，份額最大，不過低于2006年的63%。在該領(lǐng)域，惠普把半數(shù)以上的打印頭晶圓(printheadwafer)外包給了意法半導(dǎo)體，而德州儀器生產(chǎn)的全部打印頭完全來自LexmarkInternational。另外，無晶圓制造半導(dǎo)體公司在中國大陸都是不知名的打印頭生產(chǎn)商，與臺灣的APM等MEMS代工廠商合作。

　　在無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營業(yè)收入中份額第二大的是MEMS壓力傳感器，其中將近三分之一外包制造。例如，在汽車領(lǐng)域，Sensata、Kavlico和Melexis與SMI、GE、Micralyne和X-Fab等各類代工廠商合作。至于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用，許多廠商從代工廠商購買裸片，然后專門從事封裝。

　　排在第三的是MEMS麥克風(fēng)，無晶圓制造半導(dǎo)體公司占該市場的99%。KnowlesElectronics是業(yè)內(nèi)龍頭，占MEMS麥克風(fēng)市場的85%，把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都外包給了SonyKyushu。同時，亞德諾半導(dǎo)體把業(yè)務(wù)外包給了臺積電，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給了精工愛普生。

　　光學(xué)MEMS是第四大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS器件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap等專業(yè)MEMS代工廠商的營業(yè)收入中占相當(dāng)大的比例，這些廠商擁有MEMS芯片知識產(chǎn)權(quán)。光學(xué)MEMS在Colibrys的營業(yè)收入中也占很大比例。根據(jù)普通會計原則，光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有兩家IDM廠商——Dicon和Sercalo。

　　陀螺儀在無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營業(yè)收入中排名第五，InvenSense在消費電子領(lǐng)域取得巨大成功。InvenSense把2軸陀螺儀外包給了Dalsa，把3軸陀螺儀外包給了精工愛普生、臺積電和tMt。InvenSense去年占整體無晶圓制造半導(dǎo)體陀螺儀營業(yè)收入的97%，其余份額來自軍事和航空應(yīng)用，比如通過法國代工廠商Tronics;或者來自汽車應(yīng)用，通過Melexis和代工伙伴X-Fab。

　　按應(yīng)用細(xì)分，最大的無晶圓制造半導(dǎo)體市場

　　2010年無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS的主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)處理，包括噴墨打印頭、硬盤定時器件和激光打印機(jī)使用的掃描鏡。

　　第二大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用是移動與消費電子，也是增長最快的應(yīng)用。無晶圓制造半導(dǎo)體麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要器件。汽車是第三大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用，包括壓力傳感器、微輻射計、熱電堆和氣體傳感器。

　　按規(guī)模從大到小排名，2010年其它主要無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用市場包括有線通信、工業(yè)、醫(yī)療、民用與軍用航空。