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          Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)

          —— Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)
          作者: 時(shí)間:2011-08-11 來源:阿拉丁照明網(wǎng) 收藏

            新近募集6000萬美元,聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù),如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計(jì)等新技術(shù),以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場(chǎng)中的地位。據(jù)估計(jì),擴(kuò)展市場(chǎng)后,明年銷售額將3倍于今年,達(dá)到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/122395.htm

            從2002年至今,已經(jīng)獲得總數(shù)達(dá)到1.8億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資。

            最初,Bridgelux的主要研發(fā)精力集中在基于ITO/InGaN技術(shù)的功率型LED芯片設(shè)計(jì)和制造上。后來,公司研發(fā)策略發(fā)生了變化,2009年1月,Bridgelux推出了他們第一個(gè)LED陣列產(chǎn)品,隨后在2009年5月開發(fā)了一系列固態(tài)照明設(shè)計(jì)和元器件支撐。2010年3月,聯(lián)合Molex公司研發(fā)了即插即用的耐用照明模塊,專門為工廠和商業(yè)大廈的業(yè)主使用。到了2011年5月,Bridgelux又推出了第三代LED陣列。



          關(guān)鍵詞: Bridgelux 封裝

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