聯(lián)發(fā)科技尋求并購 加強智能手機業(yè)務(wù)

　　聯(lián)發(fā)科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪時表示，聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內(nèi)尋找收購目標(biāo)，以推動公司發(fā)展并獲取新技術(shù)。

　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科目前擁有現(xiàn)金約30億美元，有興趣收購在通信和數(shù)字家庭娛樂領(lǐng)域的公司，但他拒絕透露具體的收購對象。

　　顧大為說，聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)是功能手機芯片，但這個市場競爭日益激烈，對其定價策略構(gòu)成壓力。為了提高盈利能力，聯(lián)發(fā)科技一直在加強智能手機芯片業(yè)務(wù)，“在智能手機市場取得任何進(jìn)展都將有助于公司提高毛利率，并獲得新的增長動力。當(dāng)智能手機芯片發(fā)貨量可觀之時，公司的毛利率將會回升。”他說。

　　聯(lián)發(fā)科去年手機芯片發(fā)貨量為5億。顧大為表示，今年手機芯片發(fā)貨量有望達(dá)到5.5億-5.7億，其中包括1000萬片智能手機芯片。