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          松下電工開發(fā)通過晶圓級接合4層封裝LED

          作者: 時(shí)間:2011-08-31 來源:日經(jīng)BP 收藏

            電工成功開發(fā)出通過級接合,將封裝有LED的和配備有光傳感器的合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力,在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123057.htm

            此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有傳感器(用于感知LED光)的光監(jiān)控晶圓(Monitor Wafer)以及帶有光擴(kuò)散雙重作用的光提取晶圓。散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。

            電工試制了將該元件陣列排列的照明系統(tǒng)??赏ㄟ^光監(jiān)控器感知LED光、反饋控制LED亮度,因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光。還可任意設(shè)定顏色和亮度。

          電能表相關(guān)文章:電能表原理


          關(guān)鍵詞: 松下 晶圓

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