超輕薄筆電成市場新亮點(diǎn) HDI及軟板廠明年新爆點(diǎn)

　　英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關(guān)注焦點(diǎn)，其推出能否暢銷而成為對(duì)抗iPad的利器，也是臺(tái)灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn)。

　　宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上市，成為最早大量出貨的Ultrabook。另外聯(lián)想、東芝昨天也都在柏林發(fā)表Ultrabook產(chǎn)品，分別在10月和11月上市;除原供應(yīng)組裝廠的NB板廠力爭之外，其取代連接器而大量使用的軟板也將為一大重點(diǎn)。

　　軟板廠嘉聯(lián)益(6153-TW)主管指出，由于超輕薄筆電規(guī)格上的輕薄規(guī)格特性，造成在設(shè)計(jì)上大量以軟板取代過去NB上使用金屬連接器，這對(duì)軟板廠是一大有利的設(shè)計(jì)。

　　不過，目前超輕薄筆電目前在市場仍屬初試啼聲的階段，消費(fèi)者的接受度仍待考驗(yàn)，預(yù)估明年起應(yīng)用于超輕薄筆電的軟板將會(huì)有大量出貨挹注營收的效果。

　　而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業(yè)界資深人士指出，Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一臺(tái)Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值，都超越原來的NB板，吸引國內(nèi)主要NB板廠瀚宇博德(5469-TW)、金像電(2368-TW)、健鼎科技(3044-TW)、定穎(6251-TW)、精成科技(6191-TW)積極切入。