三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺(tái)積電備戰(zhàn)

　　全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。

　　三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等核心芯片訂單，特別是爭(zhēng)取蘋果A6或高通Snapdragon等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器代工訂單，讓臺(tái)積電(2330)在擴(kuò)展28納米制程上，面臨強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　事實(shí)上，包括三星、全球晶圓、IBM、意法半導(dǎo)體等4家半導(dǎo)體廠，去年中旬已宣布28納米HKMG制程合作計(jì)劃，并將旗下12寸廠制程進(jìn)行同步，確?？蛻粜酒O(shè)計(jì)能夠在3個(gè)國(guó)家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)。

　　三星及全球晶圓此次推出的28納米高性能低漏電制程(28nmLPH)，主要鎖定行動(dòng)裝置核心芯片市場(chǎng)，同樣也采取晶圓廠同步計(jì)劃，包括全球晶圓的德國(guó)德勒斯登(Dresden)Fab1、美國(guó)紐約Fab8，三星的韓國(guó)器興S1、美國(guó)德州S2等4座12寸廠等，讓客戶自由選擇投片地點(diǎn)，同時(shí)也能提高晶圓廠的整體利用率。

　　臺(tái)積電先前已宣布推出代號(hào)為28HPM的28納米新制程，主要是針對(duì)行動(dòng)裝置核心芯片所設(shè)計(jì)，今年第4季就可導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　28HPM制程采用的是臺(tái)積電第1代HKMG技術(shù)，可以讓芯片運(yùn)算時(shí)脈達(dá)到1.8GHz，核心電壓也僅有0.9伏特。

　　但值得注意之處，在于三星及全球晶圓采用的28納米是基于前閘極(gate-first)技術(shù)，與臺(tái)積電28納米HKMG制程采用的后閘極(gate-last)不同。對(duì)上游客戶來(lái)說(shuō)，同一顆產(chǎn)品進(jìn)行2種不同技術(shù)的設(shè)計(jì)，成本太高，所以現(xiàn)在面臨的是要如何選擇出最佳的晶圓代工伙伴。

　　設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電、三星及全球晶圓等兩大陣營(yíng)，28納米采用的閘極技術(shù)不同，上游客戶得在芯片設(shè)計(jì)時(shí)，就決定要下單臺(tái)積電，或是下單三星或全球晶圓。也就是說(shuō)，28納米的訂單流向，將會(huì)是贏者全拿的情況。以今年底為止的28納米ARM處理器新芯片設(shè)計(jì)定案(tape-out)情況來(lái)看，臺(tái)積電現(xiàn)在位居領(lǐng)先地位，這可能是迫使三星及全球晶圓攜手合作的原因之一。