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          牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

          —— 全球首次支持200mm晶圓
          作者: 時(shí)間:2011-09-12 來源:日經(jīng)BP 收藏

            宣布,將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm”()。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7~9日,臺(tái)灣臺(tái)北市)上,作了展板展示,預(yù)定2012年度開始銷售。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123456.htm

            該公司正在開展“UX4”曝光裝置系列業(yè)務(wù)。該系列采用通用的模塊型平臺(tái),配備全域等倍曝光鏡頭。由此,支持200mm,實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120張/小時(shí)的吞吐量。該公司已投產(chǎn)LED量產(chǎn)用“UX4-LEDs”(參閱本站報(bào)道1)和功率半導(dǎo)體制造用“UX4-ECO”。

            此次的產(chǎn)品配備了適合三維封裝的紅外線定位功能,并且可選配反面定位功能。重疊精度方面,正反面均為±1μm。分辨率虛線寬度、虛線寬度和線間距均為3μm。采用了可實(shí)現(xiàn)深焦點(diǎn)深度和高照度的光學(xué)系統(tǒng),因此能夠支持三維封裝所需的厚膜光刻膠。吸附也采用了自主開發(fā)的方式,可支持有曲翹的晶圓和貼合晶圓。今后,將發(fā)揮模塊型平臺(tái)易于擴(kuò)展的特性,推進(jìn)對300mm晶圓的支持。



          關(guān)鍵詞: 牛尾電機(jī) 晶圓

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