日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

　　日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。

　　據(jù)報導(dǎo)，上述合資公司總部將位于日本，資本額預(yù)估為300億日圓，除了上述3家公司之外，將參與該合作計劃的廠商還包括NEC及Panasonic，其中DoCoMo將握有合資公司過半股權(quán)。報導(dǎo)指出，合資公司主要將從事IC產(chǎn)品的研發(fā)與銷售業(yè)務(wù)，生產(chǎn)業(yè)務(wù)則將委外進(jìn)行。