膠水粘合芯片有望提高電腦運(yùn)算速度1000倍

　　電腦制造商IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。

　　3M公司還生產(chǎn)用于航空航天業(yè)的耐熱膠水、粘合劑和膠帶，但是它與IBM聯(lián)合研制的這種高科技膠水，事實(shí)上是計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)能否向前邁進(jìn)一大步的關(guān)鍵步驟?，F(xiàn)在把芯片垂直疊加在一起的技術(shù)——3D封裝面臨產(chǎn)品過熱等問題。新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性，確保邏輯路線不會(huì)因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。

　　研制這種新型芯片的關(guān)鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當(dāng)前的芯片粘貼技術(shù)被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。3M的市場(chǎng)經(jīng)理邁克-鮑曼說：“在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時(shí)，會(huì)把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導(dǎo)出來。我們的膠水會(huì)把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會(huì)變得非常嚴(yán)重。”

　　IBM研究部副總裁伯尼-梅爾森在聲明里說：“現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，事實(shí)上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。”迄今為止，大多數(shù)計(jì)算機(jī)能力的提升都是受到科學(xué)突破的驅(qū)使，科學(xué)家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。他說：“我們的科學(xué)家打算研發(fā)一種材料，我們通過它可以顯著提高電腦的能力。我們認(rèn)為我們能夠?qū)崿F(xiàn)這個(gè)目的，創(chuàng)造出新型半導(dǎo)體，它的速度更快，能耗更低，是平板電腦的理想之選。”

　　3M公司生產(chǎn)的用于高科技產(chǎn)業(yè)的其他膠水，被應(yīng)用在太陽能和技術(shù)含量相對(duì)較低的環(huán)境，例如木匠業(yè)。兩家公司還未考慮公布這項(xiàng)新技術(shù)的確切日期，但是據(jù)消息人士說，它可能最早會(huì)在2013年上市。