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          2011 先進(jìn)電子封裝材料國際會議（APM）
          
						
          
				作者：
				時間：2011-09-27
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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                  先進(jìn)電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會。主要圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進(jìn)電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機(jī)構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設(shè)備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內(nèi)外學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和科技人員提供一個交流電子封裝技術(shù)及材料新進(jìn)展、新思路的重要平臺。
          

          
會議主題
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/123976.htm

          (1)納米功能材料和納米器件
          

          (2)先進(jìn)封裝材料
          

          (3)底填，粘接，鈍化，導(dǎo)熱材料
          

          (4)電氣互聯(lián)材料和可靠性
          

          (5)高密度基板，線路板及嵌入器材料
          

          (6)新興材料
          

          
相關(guān)會議通知，組織機(jī)構(gòu)，具體日期及地點(diǎn)等詳細(xì)信息請見下載鏈接：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59933
          

           
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            微電子
                        封裝
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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