富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號(hào)設(shè)計(jì)

        2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence® 簽收可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）混合信號(hào)設(shè)計(jì)。通過(guò)采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開(kāi)發(fā)其高端消費(fèi)電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預(yù)測(cè)性與更快的硅實(shí)現(xiàn)。Cadence的硅實(shí)現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM in-design技術(shù)。

       “對(duì)市面上的所有供應(yīng)商進(jìn)行廣泛評(píng)估之后，我們選擇了完整的Cadence DFM系列技術(shù)用于我們最高端的ASIC與SoC設(shè)計(jì)，”富士通半導(dǎo)體有限公司設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)部System LSI技術(shù)主管Hiroshi Ikeda說(shuō)，“這種可靠的DFM技術(shù)讓我們有充足的信心以最快的周轉(zhuǎn)時(shí)間、最高的質(zhì)量管理復(fù)雜的高級(jí)28納米芯片生產(chǎn)。而且無(wú)縫集成到Cadence Virtuoso和Encounter流程，使我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以非常直接地在其日常工作中采用和發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。”

        經(jīng)過(guò)全面的評(píng)測(cè)之后，富士通半導(dǎo)體公司選擇了Cadence光刻物理分析器、Cadence CMP Predictor和Cadence光刻電子分析器用于其ASIC和SoC設(shè)計(jì)的28納米in-design物理簽收和多樣性優(yōu)化。

        隨著工藝尺寸縮小到28納米以下，Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體解決精確建模、預(yù)測(cè)物理及電多變性（布局導(dǎo)致的效應(yīng)）這些影響芯片良品率與性能的重要挑戰(zhàn)。Cadence in-design DFM簽收工具幫助工程師在數(shù)字與定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時(shí)分析這些影響，并修正問(wèn)題，而不是像過(guò)去那樣在設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，準(zhǔn)備流片的時(shí)候才進(jìn)行DFM簽收檢查，這種方法的風(fēng)險(xiǎn)太大、成本太高。

       “我們一直集中資源與領(lǐng)先的晶圓廠合作，提供實(shí)用的流程，確保諸如富士通半導(dǎo)體這樣的公司能夠充滿自信地設(shè)計(jì)出復(fù)雜的芯片，實(shí)現(xiàn)他們達(dá)到最高良品率與質(zhì)量的目標(biāo)，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品營(yíng)銷部主管David Desharnais說(shuō)，“我們已經(jīng)看到我們的Cadence DFM技術(shù)，特別是‘in-design’DFM，正在被眾多頂尖半導(dǎo)體公司全面采用，因?yàn)樗@得了多個(gè)晶圓廠的認(rèn)證，能夠高效解決設(shè)計(jì)鏈中重要的銜接問(wèn)題。”

        Cadence光刻物理分析器應(yīng)用專屬的功能算法提供了直接明了的可升級(jí)能力，這樣就實(shí)現(xiàn)了超快的芯片收斂。Cadence CMP Predictor可幫助富士通半導(dǎo)體的工程師通過(guò)廣泛的模擬，及早發(fā)現(xiàn)其生產(chǎn)工藝中的拓?fù)渥兓?。富士通半?dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)使用Cadence光刻電子分析器對(duì)庫(kù)進(jìn)行分辨與優(yōu)化，及早發(fā)現(xiàn)因布局的不同而產(chǎn)生的變化，從而確保設(shè)計(jì)符合其計(jì)劃的性能指標(biāo)。