飛思卡爾推出全新系列8位微處理器

　　延續(xù)著推出基于ARM Cortext-M4內(nèi)核的高端32微處理器Kinetis系列后強(qiáng)勁的勢(shì)頭，飛思卡爾半導(dǎo)體在今年8月30日又正式宣布將向全球市場(chǎng)推出全新的8位S08P系列微處理器，具備可靠性高、系統(tǒng)成本低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)易和擴(kuò)展靈活等關(guān)鍵特性，廣泛適用于諸如家用電器、電源和電機(jī)控制、消費(fèi)和工業(yè)方面的各種應(yīng)用場(chǎng)合。

　　該系列繼續(xù)沿用已經(jīng)在業(yè)界被廣泛證實(shí)了的高效穩(wěn)定的S08內(nèi)核并對(duì)其進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化以提高運(yùn)行效率并降低系統(tǒng)功耗;芯片采用了飛思卡爾成熟穩(wěn)定且符合汽車(chē)電子可靠性要求的工藝，該工藝已經(jīng)在大量出貨的汽車(chē)電子產(chǎn)品上得到廣泛驗(yàn)證;對(duì)芯片內(nèi)部電路則進(jìn)行了全新的強(qiáng)化設(shè)計(jì)以求達(dá)到業(yè)界最強(qiáng)的抗EMC和ESD性能;通過(guò)使用片上內(nèi)部時(shí)鐘源和倍頻電路、可編程的信號(hào)輸出驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和擺率控制等措施來(lái)保證系統(tǒng)的EMI性能。芯片整體的安全性標(biāo)準(zhǔn)完全符合ICE-60730的各項(xiàng)規(guī)范，包括看門(mén)狗電路的獨(dú)立時(shí)鐘、窗口清除功能、外部復(fù)位信號(hào)輸出，外加硬件CRC校驗(yàn)引擎等。

　　在利用新工藝以降低芯片本身的制造成本的同時(shí)，S08P系列還集成了豐富的外設(shè)模塊來(lái)幫助客戶(hù)最大可能地降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本。高精度的內(nèi)部時(shí)鐘源(全溫度全電壓范圍誤差小于1.5%)在很多場(chǎng)合都可以省卻外部晶體電路并節(jié)約印板空間; 12位分辨率的高精度ADC模塊在保證模數(shù)轉(zhuǎn)換精度的前提下可以大大簡(jiǎn)化外圍信號(hào)調(diào)理電路;觸摸傳感接口(TSI)可以實(shí)現(xiàn)觸摸控制人機(jī)界面而無(wú)需任何額外其它硬件電路;在需要進(jìn)行少量數(shù)據(jù)頻繁存儲(chǔ)的場(chǎng)合其片上集成的EEPROM可以節(jié)省片外數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片。其它諸如6路3相互補(bǔ)帶死區(qū)控制的PWM模塊可以方便實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制;豐富的SPI、I2C和SCI通訊模塊提供了系統(tǒng)對(duì)內(nèi)對(duì)外的互聯(lián);多個(gè)定時(shí)器資源方便了軟件設(shè)計(jì)時(shí)的任務(wù)定時(shí)控制，其中RTC模塊可在芯片進(jìn)入低功耗休眠模式下維持工作并周期性地喚醒微處理器，在少量軟件的配合下也可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘的功能。

　　由于沿用了S08內(nèi)核架構(gòu)，整個(gè)S08P系列的開(kāi)發(fā)調(diào)試可以重復(fù)利用現(xiàn)有針對(duì)S08系列的所有軟硬件工具、包括眾多的第三方開(kāi)發(fā)工具，這大大降低了客戶(hù)的開(kāi)發(fā)投入;眾多飛思卡爾現(xiàn)有的客戶(hù)也可以將已經(jīng)積累的且經(jīng)過(guò)時(shí)間驗(yàn)證的軟件代碼幾乎無(wú)需修改就可以移植到新的S08P系列。飛思卡爾的CodeWarrior軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)將全方位支持S08P系列的開(kāi)發(fā)，它基于開(kāi)源的Eclipse環(huán)境，集編輯、編譯和調(diào)試于一體，附帶專(zhuān)業(yè)級(jí)的代碼自動(dòng)初始化生成器，易學(xué)易用，簡(jiǎn)潔高效。針對(duì)整個(gè)S08P系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，CodeWarrior將完全免費(fèi)并提供完整的C編譯環(huán)境。硬件調(diào)式工具則繼續(xù)沿用單線的BDM調(diào)式器，簡(jiǎn)單、低成本又不失調(diào)式的高效性;另有開(kāi)源的OSBDM調(diào)試器資料供廣大愛(ài)好者自己制作調(diào)試工具并能在專(zhuān)業(yè)級(jí)的CodeWarrior平臺(tái)下使用。

　　整個(gè)S08P系列又被分為三大類(lèi)：帶完整功能模塊和觸控功能的S08PT系列、帶完整功能模塊但無(wú)觸控功能的S08PA系列和簡(jiǎn)化功能模塊的經(jīng)濟(jì)型S08PL系列。在這三個(gè)系列中除了模塊功能多少和性能指標(biāo)略有差異外，相同的封裝下引腳完全兼容。客戶(hù)設(shè)計(jì)可以按最終產(chǎn)品不同的性能指標(biāo)任意選擇全功能或低成本的方案而無(wú)需改動(dòng)任何硬件設(shè)計(jì)。從最小的2K閃存8引腳封裝到最大的60K閃存64引腳封裝，內(nèi)核和功能模塊完全兼容，相同封裝下不同容量的芯片引腳定義也完全一致，這樣客戶(hù)可以選擇合適的一款芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)，在需要時(shí)可以改用功能更多或成本更低的芯片而無(wú)需重新設(shè)計(jì)硬件平臺(tái)。

　　整個(gè)S08P系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2011年第4季度起陸續(xù)開(kāi)始向客戶(hù)提供樣片，產(chǎn)品量產(chǎn)計(jì)劃從2012年第2季度起。按1萬(wàn)片訂購(gòu)量，建議市場(chǎng)銷(xiāo)售價(jià)從最低端的2K/8腳封裝的芯片S08PL2為$0.35美金，到最大60K/64腳封裝S08PT60為$1.26美金。