未來半導體：整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來大勢

　　DRAM跌價拖累整體晶片價格表現(xiàn)

　　以晶片銷售金額來看，ICInsights預測2011年全球IC銷售金額為2,750億美元，晶片平均銷售價格ASP則下滑3%;2012年全球IC銷售金額預期可成長10%，達到2,981億美元水準，而晶片ASP可成長1%。

　　McClean表示：“DRAM是拉低今年度晶片平均銷售價格的元兇，若排除DRAM，今年晶片ASP表現(xiàn)會是持平。”他預測，包括爾必達Elpida、南亞科技Nanya、茂德ProMOS與力晶Powerchip等記憶體廠商，恐怕無法跟上其他DRAM同業(yè)的腳步，籌措到估計約需50億美元的經(jīng)費來興建新一代晶圓廠。

　　但好消息是，目前市場通路上的并沒有太多產(chǎn)品過剩庫存;除了平板裝置供應商RIM與Acer，它們未售出的產(chǎn)品估計有100萬到500萬臺。

　　晶片供應商越來越少、大廠才能生存

　　ICInsights的觀察也發(fā)現(xiàn)，全球半導體資本設備銷售業(yè)績持續(xù)大幅波動，在2009年曾達到257億美元的低水準，但2011年可望增加兩倍，來到589億美元;不過該機構預測，該市場明年會衰退8%，再接下來三年則呈現(xiàn)較和緩的成長，在2015年達到729億美元業(yè)績規(guī)模。

　　預期將在2015年出現(xiàn)的半導體資本設備銷售業(yè)績大幅成長，動力來自于可望在該年度開始起飛的18寸晶圓廠支出;“英特爾與臺積電TSMC都在討論該議題;”McClean表示，短期內：“我們會看到晶圓代工廠出現(xiàn)一些過剩產(chǎn)能，市場需求也呈現(xiàn)疲軟，因此預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率會出現(xiàn)某種程度的下滑。”

　　2011年晶圓代工業(yè)者資本支出金額將達到186億美元，該數(shù)字在去年是138億美元;其中支出大戶又以Globalfoundries為最。“受到臺積電刺激，該晶圓代工廠今年度的資本支出金額幾乎是銷售金額的100%;但明年他們應該也會是砍掉最多資本支出的廠商，因為實在花太多錢。”他認為，長期看來晶圓代工廠資本支出應該維持在9%年成長率的平均水準，以支援晶片生產(chǎn)量的增加以及維持晶片價格的穩(wěn)定。

　　在其他半導體廠部分，英特爾2011年度資本支出會成長一倍：“他們認為這才能在行動裝置領域贏過ARM，所以他們持續(xù)踩油門。”McClean表示，另外三星Samsung會削減DRAM業(yè)務的資本支出，但會持續(xù)加碼投資快閃記憶體;在過去兩年，三星已經(jīng)在設備采購上投資了200億美元，是4座50億美元晶圓廠的規(guī)模。

　　日本業(yè)者Sony也在一個目標是成為影像感測器龍頭的兩年計劃中，持續(xù)提升資本支出;但在另一方面，該公司也將逐漸走向“輕晶圓廠fab-light”的經(jīng)營模式。整體看來，日本半導體業(yè)者的晶圓廠設備支出越來越少，但美國半導體業(yè)者如英特爾則支出更多。

　　半導體業(yè)者資本支出分析

　　McClean指出，晶片產(chǎn)業(yè)的大趨勢就是整并：“當我們進入18寸晶圓時代，全球IC市場將掌握在約10廠商的手中，他們不會削價競爭，晶片價格也能維持長期性的穩(wěn)定。”但這樣的趨勢恐怕會對印度打算進軍晶片制造產(chǎn)業(yè)的計劃產(chǎn)生阻礙：“基本門檻是50億美元，所以大門已經(jīng)關了，沒有開啟的機會。”