比圖賞更過(guò)癮!蘋果iPhone4拆解全程記錄
—— 蘋果iPhone 4全機(jī)拆解芯片級(jí)詳細(xì)解說(shuō)評(píng)測(cè)
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二、拆解內(nèi)部小零件
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/124355.htm一切還只是個(gè)開始，從這里開始才有激動(dòng)人心的發(fā)現(xiàn)。
接著取下一些隔離塊
看到的位置是攝像頭的附近
一些按鈕和振動(dòng)模塊可以看見了
拆除旁邊的小螺絲
隔離小塊
起子撬起數(shù)據(jù)線卡口
拆開角落里的振動(dòng)模塊
超微型的振動(dòng)模塊
撬起更多的鏈接卡口
500萬(wàn)像素?cái)z像頭模塊，集成閃光燈
攝像頭上面還有條碼
接著拆揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)
揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)細(xì)節(jié)
iPhone4的組件已經(jīng)被模塊化，一個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)一個(gè)相應(yīng)的功能，這樣不僅可以提高機(jī)器生產(chǎn)時(shí)的效率，同時(shí)也利于維修更換。
評(píng)論