半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展

        2011年9月—經(jīng)過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)五屆二次常務(wù)理事會(huì)會(huì)議決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際博覽會(huì)暨高峰論壇”（IC China 2011）在上海舉辦。本屆展會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、世博集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司承辦，展覽地點(diǎn)在上海世博展覽館1號(hào)館。    

        在經(jīng)歷了高速發(fā)展的十年之后，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次面臨新的發(fā)展契機(jī)。圍繞國(guó)家七大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)將形成一批重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，帶動(dòng)多種高性能集成電路和新型半導(dǎo)體器件的需求；國(guó)發(fā)【2011】4號(hào)文件，進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)中的地位與作用，并對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)加大了支持力度。在新市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，在新政策的激勵(lì)下，半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將開(kāi)啟下一個(gè)新的黃金十年。2011年上半年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。其中， IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到186.02億元，同比大幅增長(zhǎng)了44.8%；芯片制造業(yè)銷售額243.1億元，同比增長(zhǎng)16.2%；封裝測(cè)試業(yè)的銷售額364.14億元，同比增長(zhǎng)10.9%。雖然國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)上半年增速有所放緩，依然高于世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年上半年4%（IC Insights數(shù)據(jù)）的增長(zhǎng)率。

        本屆展會(huì)參展企業(yè)超過(guò)200家，展覽面積近12000平米。參展企業(yè)覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的各個(gè)環(huán)節(jié)。在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，匯集了中國(guó)華大、大唐微電子、展訊等眾多公司；在芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域包括了中芯國(guó)際、華力微電子、和艦科技、華虹NEC、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、南通富士通等國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)；在分立器件方面，電科集團(tuán)五十五所、十三所、天津中環(huán)、蘇州固锝等企業(yè)；在設(shè)備材料方面，上海中微、盛美、北方微電子、七星華創(chuàng)、大連佳峰、深圳格蘭達(dá)和有研硅谷等設(shè)備材料企業(yè)也將在設(shè)備專區(qū)和材料展區(qū)集中展示各自的特色產(chǎn)品。國(guó)外展商包括東京精密、應(yīng)用材料、日本住友、東電電子、迪思科、NEXX等多家海外企業(yè)。

        IC China 2011高峰論壇暨研討會(huì)主題突出、熱點(diǎn)紛呈。

        2011年是“十二五”開(kāi)局之年，以移動(dòng)寬帶互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、云計(jì)算等為新特征的信息產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將取得突破性進(jìn)展，節(jié)能低碳經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為經(jīng)濟(jì)社會(huì)注入新的發(fā)展活力，作為核心和基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品將迎來(lái)又一個(gè)大好的發(fā)展機(jī)遇期。

        高峰論壇緊緊圍繞“夯實(shí)核心基礎(chǔ)，服務(wù)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”展會(huì)主題，工業(yè)和信息化部電子信息司領(lǐng)導(dǎo)到會(huì)就“十二五”規(guī)劃和[國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)]《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》，與參會(huì)代表作深度交流；邀請(qǐng)了展訊通信公司、中芯國(guó)際、華力微電子、東電電子、華力微電子、飛思卡爾公司的高管進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演講。高峰論壇還特邀了“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)以及IMEC公司專家就國(guó)內(nèi)集成電路制造裝備和微電子技術(shù)在全球綠色經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展中的作用進(jìn)行精彩演講。

        《共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈――工藝、設(shè)備、材料三位一體》專題研討會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、“02專項(xiàng)”總體專家組共同打造的“品牌研討會(huì)”。內(nèi)容新穎，覆蓋產(chǎn)業(yè)多個(gè)領(lǐng)域, 以及國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在制造技術(shù)、專用設(shè)備、材料方面取得的最新進(jìn)展。會(huì)議將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)參與“02專項(xiàng)”的企業(yè)匯報(bào)“02專項(xiàng)”的成果，共同探討國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝、設(shè)備、材料發(fā)展大計(jì)。

       《聚焦高端芯片，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)》專題研討會(huì)，由“01專項(xiàng)”總體專家組組織。高端芯片是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，掌控高端芯片的設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試技術(shù)，就引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)，掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。研討會(huì)期間，國(guó)內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)高管及知名院校的專家就國(guó)內(nèi)集成電路高端芯片的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行專題研討，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

       《半導(dǎo)體與綠色經(jīng)濟(jì)》，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的專題研討會(huì)。會(huì)議將邀請(qǐng)半導(dǎo)體功率器件、太陽(yáng)能光伏、LED、MEMS領(lǐng)域的企事業(yè)單位，圍繞“高效、節(jié)能、環(huán)保、綠色”主題，展示“大半導(dǎo)體技術(shù)”的發(fā)展水平與應(yīng)用水平，進(jìn)一步推動(dòng)“大半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國(guó)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，為綠色經(jīng)濟(jì)、為社會(huì)發(fā)展做貢獻(xiàn)。

       《積極推進(jìn)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展》專題研討會(huì)將邀請(qǐng)汽車電子產(chǎn)業(yè)中的的芯片設(shè)計(jì),芯片加工,系統(tǒng)模塊,整車企業(yè)共同參與。針對(duì)近幾年中國(guó)汽車工業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)能與市場(chǎng)居全球第一，但汽車用集成電路面臨空心化的壓力,自主技術(shù)能力薄弱的問(wèn)題。由上海市交通電子協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的此次研討會(huì)將主要研討如何積極推進(jìn)汽車電子關(guān)鍵芯片的本土化進(jìn)程問(wèn)題。

       《專利組合與專有技術(shù)》專題研討會(huì)，將向業(yè)界表明： 單個(gè)芯片功能的專利為主導(dǎo)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，在新的價(jià)值體系中整體專利組合的價(jià)值將遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于局部單個(gè)專利價(jià)值之和，專利組合在IC領(lǐng)域的應(yīng)用正在滲透擴(kuò)散。上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易有限公司將舉辦這一研討會(huì)。美國(guó)IP標(biāo)準(zhǔn)組織OCP-IP將組織企業(yè)參加此次研討會(huì)。

       《以市場(chǎng)為導(dǎo)向，從產(chǎn)品營(yíng)銷走向技術(shù)服務(wù)》是新的市場(chǎng)環(huán)境下，集成電路企業(yè)轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。深圳不僅是國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品的集散地，而且是國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)及產(chǎn)品的主要應(yīng)用市場(chǎng)。深圳的企業(yè)界，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向，不斷調(diào)整發(fā)展思路，取得了豐碩成果。深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在IC China 2011期間組織舉辦的這場(chǎng)專題研討會(huì)，將與業(yè)界人士共享這一方面的成果。

       《先進(jìn)封裝技術(shù)與SiP發(fā)展》是產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)熱門(mén)話題。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，平板電腦、智能手機(jī)、智能電視等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，有力地促進(jìn)了集成電路制造、封裝技術(shù)的發(fā)展。SiP封裝，是“后摩爾時(shí)代”的發(fā)展方向之一，極具技術(shù)發(fā)展前景和社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名封裝企業(yè)圍繞半導(dǎo)體封裝的設(shè)備、工藝、技術(shù)方面的內(nèi)容進(jìn)行精彩演講。

       《構(gòu)筑多元資本市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展》專題研討會(huì)，將為企業(yè)的融資多元化提供有益的幫助。集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集、技術(shù)密集、人才密集的三密集產(chǎn)業(yè)。資金的需求壓力、多元化融資平臺(tái)的建設(shè)，一直是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化無(wú)錫基地將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外的企業(yè)、匯集國(guó)內(nèi)外的經(jīng)驗(yàn)，為業(yè)界提供學(xué)習(xí)、交流、互動(dòng)的平臺(tái)。

       《首屆高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案》專題研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)專門(mén)工作委員會(huì)、《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦。我國(guó)承諾，從2011年7月1日起執(zhí)行二級(jí)及以上標(biāo)準(zhǔn)。作為“十二五”規(guī)劃中我國(guó)促進(jìn)節(jié)能減排的一項(xiàng)重要舉措，財(cái)政部、國(guó)家發(fā)改委通過(guò)加大財(cái)政補(bǔ)貼等方式推廣高效電機(jī)。該研討會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)及專家圍繞“高效電機(jī)的市場(chǎng)機(jī)遇與趨勢(shì)、電機(jī)控制算法研究與實(shí)現(xiàn)、風(fēng)電電機(jī)設(shè)計(jì)與控制解決方案、直流變頻電機(jī)設(shè)計(jì)與控制解決方案、FPGA在電機(jī)控制領(lǐng)域的應(yīng)用等”開(kāi)展討論。

       本屆展會(huì)將與“2011中國(guó)潔凈展”、“2011國(guó)際數(shù)字內(nèi)容和軟件博覽會(huì)”、“上海國(guó)際三網(wǎng)融合技術(shù)應(yīng)用展覽會(huì)”同期舉辦。展覽面積預(yù)計(jì)達(dá)25000平米。參展觀眾不僅能看到、聽(tīng)到半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)也能感受到半導(dǎo)體技術(shù)在通訊、網(wǎng)絡(luò)等信息產(chǎn)業(yè)方面的應(yīng)用。