羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊

        日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產(chǎn)品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。

        近年來，以智能手機為首的移動設(shè)備的功能越來越強大，產(chǎn)品零部件的個數(shù)不斷增加的同時，電路內(nèi)所需的電源數(shù)也在不斷增加。電路設(shè)計越發(fā)復(fù)雜，封裝空間的要求也更加苛刻，在這種情況下，節(jié)省空間并且電源電路結(jié)構(gòu)簡單的小型電源模塊的開發(fā)需求越來越大。

        此次羅姆開發(fā)的“BZ6A系列”將6MHz動作的高速開關(guān)電源IC“BU9000X系列”內(nèi)置于基板，同時，將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產(chǎn)品的高性能，而且實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件，因此，簡化了開關(guān)電源電路的設(shè)計的同時使超小型化、高密度封裝成為可能，為縮短各種設(shè)備的開發(fā)周期做出了巨大貢獻。另外，輸入電壓范圍更寬，達2.3V～5.5V，因此，可用于具有USB 接口、5V輸出的移動設(shè)備等。不僅如此，輸出電壓還可個別對應(yīng)1.0V～3.3V范圍的產(chǎn)品，不僅可用于移動設(shè)備，還可用于其他各種產(chǎn)品中。

        羅姆的高效高速開關(guān)電源IC已經(jīng)實現(xiàn)了廣泛的產(chǎn)品化，并得到了顧客的高度評價。今后，羅姆將會不斷推進10MHz～20MHz的超高速動作IC的產(chǎn)品化，以實現(xiàn)電源模塊的進一步小型化。另外，本產(chǎn)品預(yù)計在10月4日～8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。屆時歡迎各位光臨羅姆展臺。