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          EXAR推出基于I2C和SPI的GPIO擴(kuò)展芯片

          —— 面向工業(yè)監(jiān)控手持電池供電設(shè)備、和手機(jī)、PDA、GPS消費(fèi)類電子等諸多市場(chǎng)
          作者: 時(shí)間:2011-10-17 來源:中電網(wǎng) 收藏

             公司近日發(fā)布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用輸入/輸出 )擴(kuò)展芯片以及 XRA140x SPI 家族-共推出12款產(chǎn)品。Exar的采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的I²C,SMBus,或者SPI接口,實(shí)現(xiàn)I/O口擴(kuò)展需求。XRA120x以及XRA140x系列芯片面向工業(yè)監(jiān)控,手持電池供電設(shè)備、和手機(jī)、PDA、GPS消費(fèi)類電子等諸多市場(chǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/124624.htm

            “出于順應(yīng)客戶需求以及抓住市場(chǎng)機(jī)遇,作為其市場(chǎng)領(lǐng)先的接口產(chǎn)品線的一部分,推出GPIO橋擴(kuò)展方案。”Exar公司接口產(chǎn)品線副總裁Levent Ozcolak先生表示,“這些新產(chǎn)品拓展了的產(chǎn)品規(guī)模,也讓我們可以服務(wù)更多的市場(chǎng)應(yīng)用。已經(jīng)受益于EXAR UARTs以及串行收發(fā)器優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)師們,可以同樣信賴采用我們的GPIO 擴(kuò)展芯片”。

            當(dāng)微控制器或芯片組的I / O引腳數(shù)量不足,或在遠(yuǎn)距離通訊中使用更具優(yōu)勢(shì)的串行協(xié)議時(shí),GPIO擴(kuò)展功能能夠提供更為強(qiáng)大的的控制和監(jiān)測(cè)。

            “覆蓋8口和16口擴(kuò)展需求,并且提供通用的接口,XRA120x和XRA140x系列為客戶的設(shè)計(jì)提供即時(shí)的選擇.“ EXAR接口產(chǎn)品線策略市場(chǎng)總監(jiān)Rakesh Bhatia如是說。

            XRA120x 和XRA140x的工作電壓范圍為1.65V至3.6V, 管腳耐壓為5V。多個(gè)產(chǎn)品型號(hào),可以滿足8個(gè)或16個(gè)GPIO擴(kuò)展需求。當(dāng)GPIO配置為輸入狀態(tài)時(shí),每個(gè)GPIO口內(nèi)部都有一個(gè)可選的上拉電阻。其輸入極性也可配置,且每個(gè)輸入管腳內(nèi)置濾波功能,過濾噪聲和毛刺。如有需要,輸入過濾功能也可以禁用。GPIO的中斷方式可以設(shè)置為上升沿觸發(fā)、下降沿觸發(fā)或任意觸發(fā)。所有的GPIO都有獨(dú)立的中斷使能和中斷狀態(tài)指示,從而可以通過軟件輕松確定中斷產(chǎn)生來源。當(dāng) GPIO設(shè)置為輸出狀態(tài)時(shí),其輸出電平可以單獨(dú)控制包括三態(tài)輸出。

            XRA120x 的I2C/SMBus接口頻率高達(dá)400kHz。SDA和SCL輸入均帶有噪聲過濾器,每顆芯片有32個(gè)地址供選擇。XRA140x的SPI時(shí)鐘頻率高達(dá)26MHz,從而滿足對(duì)GPIO轉(zhuǎn)換速率更高的需求。

            為滿足不同的需求,該系列產(chǎn)品包括24款不同的型號(hào)(12種型號(hào),每個(gè)型號(hào)對(duì)應(yīng)兩種封裝)。16款I(lǐng)2C產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了和一個(gè)或多個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件的引腳兼容,在此基礎(chǔ)上,XRA120x and XRA140x還提供更多附加增值功能。

            接口產(chǎn)品

            Exar擁有全面的高性能接口解決方案,其中包括UART、RS-232/RS-485、GPIO擴(kuò)展器、多協(xié)議串行收發(fā)器、以及UART/收發(fā)器組合芯片。無論是芯片到芯片還是系統(tǒng)到系統(tǒng)的連接,Exar的單通道和多通道的接口芯片都能為系統(tǒng)架構(gòu)師提供顯而易見的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):如降低功耗、減少PCB面積、改善帶寬、提升產(chǎn)品性能等。



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