恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO

　　積極評價：

　　· 恩智浦半導體集成分立器件產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示：“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設(shè)備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設(shè)備。憑借廣泛的標準產(chǎn)品組合，以及我們在生產(chǎn)方面的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)和質(zhì)量保證，恩智浦為系統(tǒng)設(shè)計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術(shù)方面的專業(yè)技能，從而賦予他們極大優(yōu)勢。”

　　· 恩智浦半導體集成分立器件部國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動應(yīng)用的最新LDO產(chǎn)品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢，并將其與現(xiàn)今最佳壓降性能有效結(jié)合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產(chǎn)方式的高度認可。”