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          恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO

          作者: 時間:2011-10-20 來源:電子產品世界 收藏

            積極評價:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/124820.htm

            · 半導體集成分立器件產品線營銷總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示:“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關重要的作用。認為,采用小型封裝的高功效、低噪聲和DC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件,特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產品組合,以及我們在生產方面的規(guī)模經濟效應和質量保證,為系統(tǒng)設計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術方面的專業(yè)技能,從而賦予他們極大優(yōu)勢。”

            · 恩智浦半導體集成分立器件部國際產品營銷經理Frank Hildebrandt則表示:“我們面向移動應用的最新產品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優(yōu)勢,并將其與現今最佳壓降性能有效結合,在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的的機械性能給出了極高評價,這是對恩智浦生產方式的高度認可。”


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          關鍵詞: 恩智浦 LDO LD6806

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