Spansion公司推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品

　　Spansion公司今日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競(jìng)爭(zhēng)方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度，以及三倍的編程速度。

　　Spansion FL-S系列提供出色性能、汽車級(jí)溫度范圍，并且在某些應(yīng)用領(lǐng)域可代替DRAM產(chǎn)品，不斷滿足工程師日益增加的需求，從而助其提升用戶體驗(yàn)并開發(fā)具有創(chuàng)新性能、豐富圖像及前端設(shè)計(jì)的新一代電子產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列現(xiàn)提供128Mb至1Gb密度范圍。

　　Spansion FL-S系列具體可應(yīng)用的范圍包括：

　　· 汽車電子：基于3D圖像引擎提供實(shí)時(shí)駕駛信息，并要求高可靠性、實(shí)時(shí)快速繪圖，低引腳數(shù)的儀表群和車載娛樂系統(tǒng)。這些性能可改良圖形創(chuàng)造更前端設(shè)計(jì)，并提供消費(fèi)者數(shù)字儀表盤瞬時(shí)啟動(dòng)體驗(yàn)。

　　· 消費(fèi)電子：家庭網(wǎng)關(guān)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒及打印機(jī)要求更小封裝、更高密度串行接口以及先進(jìn)的安全內(nèi)容保護(hù)性能，從而使得制造商為其終端消費(fèi)者提供一個(gè)更安全的瞬時(shí)啟動(dòng)體驗(yàn)。

　　· 智能電表：具備高可靠性的高經(jīng)濟(jì)成效平臺(tái)，滿足用來監(jiān)測(cè)能耗而不斷增長(zhǎng)的閃存代碼 需求

　　· WiMax系統(tǒng)：對(duì)于更小封裝需求日益增加，如高可靠性BGA封裝

　　串行閃存(SPI)在同一設(shè)備上每一次時(shí)鐘周期發(fā)送和接收1、2、4或8位數(shù)據(jù)，從而保證向后兼容性和更快速度。現(xiàn)在市面上大部分解決方案都采用1、2或4位，而Spansion FL-S產(chǎn)品將此擴(kuò)大到每一次8位/時(shí)鐘周期。Spansion串行產(chǎn)品組合現(xiàn)供應(yīng)4Mb至1Gb，與Spansion并行NOR閃存系列相輔相成。

　　高層引述

　　Alan Niebel, Web-Feet Research公司首席執(zhí)行官

　　“新一代電子產(chǎn)品要求消費(fèi)、汽車及工業(yè)應(yīng)用擁有實(shí)時(shí)處理、先進(jìn)安全性、3D圖形同時(shí)小巧便攜的趨勢(shì)將推動(dòng)串行閃存產(chǎn)品到2015年實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)約為19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。憑借在嵌入式NOR市場(chǎng)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)及FL-S產(chǎn)品的出色性能，Spansion公司能很好地滿足這些應(yīng)用需求。”

　　Spansion公司戰(zhàn)略及產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Robert France表示：“客戶對(duì)于串行接口的需求，正在從原先的低密度、低成本解決方案向高密度、高性能的解決方案轉(zhuǎn)變。Spansion公司全新FL-S系列產(chǎn)品具備更高性能，能滿足特定應(yīng)用需求，從而幫助我們的客戶設(shè)計(jì)更富有創(chuàng)新性的新一代電子產(chǎn)品。”

　　Spansion FL-S系列主要特性：

　　· 128和256Mb容量 Spansion FL-S產(chǎn)品現(xiàn)已提供樣片并將于10月投產(chǎn)。512Mb及1Gb密度產(chǎn)品將分別在今年第四季度及2012年二季度投產(chǎn)。

　　· 工業(yè)和汽車艙內(nèi)溫度支持范圍-40C至+85C/+105C

　　· 讀取性能提升20%，高達(dá)66MB/s的到位執(zhí)行操作，較同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品提高超過20%的速度

　　· 寫入速度高達(dá)1.5MB/s，是目前市場(chǎng)上SPI解決方案性能的三倍，大大提升了生產(chǎn)吞吐量，同時(shí)降低整體成本。

　　· 芯片擦除及編程速度各提升三倍，顯著減少生產(chǎn)過程中芯片重新編程時(shí)間。

　　· 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格Spansion通用管腳設(shè)計(jì)

　　o 16-pin SO封裝(300mil)

　　o 8-pin SO封裝(128Mb預(yù)計(jì)尺寸208mil)

　　o 8-lead WSON封裝 6x8(僅供128Mb及256Mb)

　　o 24-ball BGA封裝 6x8

　　· 低引腳數(shù)簡(jiǎn)化電路板布局、降低成本、精簡(jiǎn)許多嵌入式設(shè)計(jì)外形，將128Mb SPI閃存減至8針。

　　· 強(qiáng)化的安全功能通過1kByte 一次性可編程(OTP)區(qū)域保護(hù)客戶IP、獨(dú)立扇區(qū)保護(hù)、軟硬件數(shù)據(jù)保護(hù)。獨(dú)特的128位ID追蹤提供系統(tǒng)認(rèn)證及更多安全性能。

　　· Vio范圍為1.65V - 3.6V，Vcc范圍為2.7V - 3.6V。

　　· 通用閃存接口(CFI)數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。

　　· 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格128Mb采用3字節(jié)輸入，256Mb及更高密度采用擴(kuò)展32位(4字節(jié))輸入。

　　· Spansion FFS：免費(fèi)提供定制的軟件驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及閃存文件系統(tǒng)軟件