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          SIA:9月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)2.7%

          —— 相比上年同期下跌1.7%
          作者: 時(shí)間:2011-11-01 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

            全球行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前表示,盡管全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)存在不確定性,今年9月份全球銷售額仍相比8月份增長(zhǎng)了2.7%,達(dá)到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/125308.htm

            全球協(xié)會(huì)總裁圖希(Brian Toohey)今天表示,9月份的數(shù)據(jù)代表著較為樂觀的第三季度的結(jié)束。他表示:“盡管全球經(jīng)濟(jì)不確定性限制了今年余下時(shí)間的(全球半導(dǎo)體)銷量展望,但是近期來自美國(guó)和歐洲的積極銷售跡象令人鼓舞。”

            數(shù)據(jù)顯示,9月份美國(guó)的半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了0.7%,而歐洲的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)了2.1%。與上年同期相比,美國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)0.4%,歐洲半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)4.7%。

            日本9月份半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增幅最大,達(dá)到了4.2%,亞太地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.2%。

            全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指出,在整個(gè)第三季度,日本的需求主要受市場(chǎng)從今年早些時(shí)候的地震和海嘯災(zāi)難中復(fù)蘇推動(dòng)。該協(xié)會(huì)還表示,來自汽車應(yīng)用和手機(jī)及等移動(dòng)設(shè)備的需求也十分強(qiáng)勁。



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