中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴峻

　　中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴峻。

　　在走出2008年的國際金融危機之后，我國半導體芯片制造業(yè)迅速恢復了兩位數(shù)的增長率。即便今年以來全球經(jīng)濟陰晴不定，上半年芯片制造業(yè)的表現(xiàn)仍然不錯，全行業(yè)銷售收入同比增長了16.2%。尤其在12英寸領(lǐng)域，華力微電子55納米工藝今年4月開始試流片，豐富了我國高端制造的版圖，也使得中芯國際不再是“一個人在戰(zhàn)斗”。

　　然而，我們所面臨的競爭環(huán)境也更加嚴酷。工藝的提升和產(chǎn)能的擴充是芯片制造企業(yè)強化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。就高端工藝而言，中芯國際40納米工藝剛剛開始小批量生產(chǎn)，與臺積電的差距長達3年;即便中芯國際CEO邱慈云在本年度“IC CHINA”上披露的“2013年夏天28納米工藝量產(chǎn)”的目標能順利達成，但與臺積電也還有近兩年的距離。

　　就產(chǎn)能擴產(chǎn)而言，目前，建設(shè)一座月產(chǎn)能3萬片的12英寸生產(chǎn)線需要投資大約50億美元;一臺193納米浸入式光刻機售價約5000萬美元，一臺EUV光刻機售價更是超過1億美元。據(jù)韓國三星日前透露的消息，該公司在2012年將投資132億美元用于產(chǎn)能擴充，與此形成鮮明對照的是，我國芯片制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際在2010年全年銷售收入還不到16億美元。

　　很顯然，單靠國內(nèi)企業(yè)自身的力量，無論如何也無法與這些“巨無霸”相抗衡，中國集成電路企業(yè)要具備國際競爭力，必須仰仗政府的支持。其實，今天在全球半導體業(yè)界叱咤風云的韓國企業(yè)，都是因為得到本國政府的大力支持，才得以發(fā)展壯大;尤其是在1997年的亞洲金融風暴中，這些企業(yè)都是靠政府的輸血才得以幸存。

　　今年1月，國務院發(fā)布了進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“4號文”，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，彰顯了我國政府扶持半導體產(chǎn)業(yè)的決心。

　　不過，芯片制造企業(yè)的“吞金獸”特質(zhì)決定了政府扶持必須集中資源，不能四處開花。在本世紀的第一個10年里，“18號文”激發(fā)了地方政府扶持芯片制造業(yè)的濃厚興趣，也催生了幾家標志性的企業(yè);但這個階段的不足之處在于扶持的力量過于分散，各地方政府為了招商引資甚至不惜惡性競爭，使得IC制造業(yè)在中國鋪開了攤子，卻遠未做大做強。

　　在前不久舉辦的“IC CHINA”高峰論壇上，來自工業(yè)和信息化部的官員明確提出中國芯片制造業(yè)未來5年的目標是擁有1-2家銷售收入過200億元的企業(yè)。要達到這一目標，國家必須對行業(yè)內(nèi)的重點企業(yè)給予直接的資金支持。