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          深度觀察:日本半導體牽動全球半導體產(chǎn)業(yè)

          —— 斷鏈效應凸顯日商高度重要性
          作者: 時間:2011-11-18 來源:OFweek 收藏

            斷鏈效應凸顯日商高度重要性

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/126072.htm

            繼臺灣、南韓業(yè)者在市場發(fā)光,后進者的中國大陸開始崛起,影響日商在全球產(chǎn)業(yè)中的地位,但311震出一個不爭的事實,掌握關(guān)鍵技術(shù)的日商,仍是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭雁,地位無法取代。

            1980年代之前,日本在全球產(chǎn)業(yè)中,一直占據(jù)舉足輕重的地位,然而,隨著臺灣與南韓的不斷崛起,近年來日本半導體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震,震壞許多位于日本東北的半導體廠,造成全球產(chǎn)業(yè)陷入長達數(shù)月的斷鏈危機當中。這時,市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往,但其重要程度依舊深刻影響全球科技產(chǎn)業(yè)。

            從公司營收進行分析,調(diào)查機構(gòu)的報告顯示,2010年全球半導體營收排名,日本廠商東芝、瑞薩與爾必達位居前10名,分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元排名第3、第5與第10。

            日半導體牽動全球產(chǎn)業(yè)

            從日本311地震對全球電子科技業(yè)帶來的沖擊,可以知道日本半導體產(chǎn)業(yè)對全球科技的影響有多深遠。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的報告指出,地震使日本半導體在零組件及基礎(chǔ)材料方面進行某些程度的停產(chǎn),包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學工業(yè)等大廠都因此關(guān)閉一些工廠與產(chǎn)線,Sony更一口氣宣布關(guān)閉6座工廠,皆對全球產(chǎn)業(yè)造成莫大的影響,統(tǒng)計生產(chǎn)與服務在內(nèi),停產(chǎn)影響總金額大約為40兆日圓。

            眾多工廠停工在過去半年對全球電子科技市場帶來很大影響,例如日本瑞薩電子在茨城的半導體廠停產(chǎn)1.5個月,大約減少全球汽車產(chǎn)值6.5兆日圓;信越化學工業(yè)子公司的白河工廠停產(chǎn)1.5個月,大約減少半導體相關(guān)生產(chǎn)產(chǎn)值1.5兆日圓。「由于日本為上游材料暨關(guān)鍵零組件的主要供應國,所以311地震所造成的供應鏈缺口,才會對全球造成這么大的影響。」拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,全球ICT產(chǎn)業(yè)包括智慧型手機關(guān)鍵零組件高功率密度逆變器(HDI,HighDensityInverter)板、面板產(chǎn)業(yè)、太陽能、晶圓代工和NB用電池芯,以及車用半導體,都大幅仰賴日本半導體產(chǎn)業(yè)的供給。

            拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長楊勝帆指出,日本地震造成全球高階半導體制程首要矽晶圓供應商信越半導體停工,導致矽晶圓出現(xiàn)供貨吃緊現(xiàn)象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨,沖擊NB產(chǎn)業(yè)。至于,聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區(qū)面板產(chǎn)線停工,也影響面板產(chǎn)業(yè)。美國調(diào)查機構(gòu)IHSiSuppl指出,地震使得日本多達14家半導體廠商、4家矽晶圓廠受到?jīng)_擊。

            歷經(jīng)半年,日本逐漸從地震中回覆過來,日本半導體產(chǎn)業(yè)也靜悄悄的在恢復當中,根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)所提出的數(shù)據(jù)顯示,日本半導體市場2011年7月份銷售額的3個月平均值為34.7億美元,較6月份成長4.9%,相較于其他地區(qū)呈現(xiàn)衰退的狀況,顯示日本半導體市場已經(jīng)出現(xiàn)復蘇跡象。

            日本半導體產(chǎn)業(yè)的原料與零組件在全球市占率極高,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出,面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔,市占率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上市占率。而行動裝置的電池芯,市占高達50%,遠高于南韓的24%以及大陸的11%,而印刷電路板(PCB)的電解銅箔,市占率也是全球第一,達38%之多,位居第二的臺灣為34%。

            再進一步觀察日本半導體廠商在全球的地位,依舊位居要角,DIGITIMESResearch分析指出,日本前3大晶片供應商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中,東芝在2009年至2010年的全球半導體排行中都位列第3名,僅次于英特爾(Intel)與三星電子(SamsungElectronics),瑞薩、爾必達在全球半導體產(chǎn)業(yè)排名則依序為第5名、第10名。足見日本半導體廠商在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位仍然不容小覷。


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