高通發(fā)新Snapdragon移動(dòng)處理器 覆蓋各層次

　　高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。

　　Snapdragon S4處理器旨在提供領(lǐng)先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度，同時(shí)降低設(shè)計(jì)、工程和存貨成本，S4的擴(kuò)充將使OEM廠商能夠在其各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動(dòng)架構(gòu)的S4的設(shè)備——包括入門級(jí)智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)及平板電腦。增強(qiáng)的S4處理器通過高通公司一系列軟件解決方案實(shí)現(xiàn)優(yōu)化使用，幫助OEM廠商在多媒體、連接、攝像、顯示、安全、電源管理、瀏覽和本地用戶界面設(shè)計(jì)方面提供行業(yè)領(lǐng)先的功能。

　　Krait CPU是高通公司的下一代微架構(gòu)，從設(shè)計(jì)之初即旨在提升移動(dòng)性能和電源管理優(yōu)勢(shì)，從而增強(qiáng)用戶體驗(yàn)和待機(jī)時(shí)間。Krait CPU是Snapdragon S4系列處理器的核心組成。今天，高通公司發(fā)布了多款新的S4芯片組，包括MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。這些芯片組是先前發(fā)布的MSM8960、MSM8930和APQ8064芯片組的補(bǔ)充。Snapdragon S4 MSM處理器集成了高通公司領(lǐng)先的無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，包括EV-DO、HSPA+、TD-SCDMA、LTE FDD、LTE TDD和Wi-Fi®標(biāo)準(zhǔn)?；赟napdragon S4處理器的終端預(yù)計(jì)將于2012年年初面世。

　　Snapdragon S1產(chǎn)品系列正在推動(dòng)各地區(qū)智能手機(jī)的增長(zhǎng)，并為市場(chǎng)擴(kuò)展及向3G網(wǎng)絡(luò)遷移提供了重要契機(jī)。為進(jìn)一步推動(dòng)這一趨勢(shì)，高通公司還宣布升級(jí)現(xiàn)有Snapdragon S1其中的4款移動(dòng)處理器。升級(jí)的MSM7225A、MSM7625A、MSM7227A和MSM7627A可以提供更強(qiáng)的性能，并將為入門級(jí)智能手機(jī)用戶提供全新的移動(dòng)體驗(yàn)，特別是那些剛從2G過渡到3G網(wǎng)絡(luò)的用戶。

　　高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“高通公司在各個(gè)方面都努力創(chuàng)新，并通過廣泛而深入的產(chǎn)品路線圖和軟件支持，持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。我們對(duì)下一代硬件進(jìn)行了專門優(yōu)化，可與我們的軟件套件結(jié)合使用，能夠提供同類產(chǎn)品中最佳的性能和功耗，并且滿足各個(gè)智能終端細(xì)分市場(chǎng)的需求——從大眾智能手機(jī)市場(chǎng)到高性能平板電腦。”

　　高通Snapdragon處理器分為S1、S2、S3和S4系列產(chǎn)品。 S1針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)，S2針對(duì)高性能智能手機(jī)和平板電腦，S3針對(duì)多任務(wù)處理和高級(jí)游戲，S4級(jí)則針對(duì)下一代終端。