爾必達(dá)宣布移動(dòng)設(shè)備DDR3內(nèi)存開(kāi)發(fā)完成
—— 爾必達(dá)這一產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的應(yīng)該是ARM Cortex-A15架構(gòu)SoC上市后的廣大市場(chǎng)空間
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日本爾必達(dá)公司近日宣布，針對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)和平板電腦的LPDDR3內(nèi)存顆粒開(kāi)發(fā)完成，預(yù)計(jì)年底開(kāi)始試產(chǎn)，2012年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。目前市面上的所今ARM架構(gòu)SoC處理器以及新鮮亮相的NVIDIA Tegra 3，高通Snapdragon S4集成的內(nèi)存控制器均為L(zhǎng)PDDR2。爾必達(dá)這一產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的應(yīng)該是ARM Cortex-A15架構(gòu)SoC上市后的廣大市場(chǎng)空間，以及有可能加入戰(zhàn)局的Intel Medfield核心SoC。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/126337.htm爾必達(dá)新鮮研發(fā)的LPDDR3內(nèi)存顆粒采用30nm CMOS制程，F(xiàn)BGA封裝，顆粒帶寬32bit。速度方面最高可達(dá)1600Mbps(等效DDR3-1600)，內(nèi)存帶寬可達(dá)6.4GB/s。
功耗方面，新的LPDDR3內(nèi)存顆粒運(yùn)行電壓1.2V，相比上代LPDDR2功耗可減少約25%。此外，還可采用PoP(Package on Package)堆疊式封裝制造8Gbit或16Gbit的顆粒。
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