3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

　　移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術整合DDR3內存，以進一步提高效能。

　　近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備500萬像素3D雙鏡頭，以及130萬像素前視頻鏡頭，支持720p高畫質3D和2D影片錄制。

　　無獨有偶，韓系手機大廠樂金(LG)與三星(Samsung)也陸續(xù)發(fā)表支持裸視3D的智能型手機。樂金Optimus 3D不僅讓使用者可拍攝3D影片并以裸視方式觀賞，還提供的完整3D體驗，涵蓋3D錄像、3D影像觀賞與內容分享。三星W960則配備主動矩陣式有機發(fā)光二極管(AMOLED)3D顯示器，分辨率可達240×400像素，并內建2D、3D轉換模式。

　　除了裸視3D外，擴增實境(AR)亦為下一波手機內建的創(chuàng)新功能;隨著智能型手機等移動裝置納入越來越多的功能，同時既有功能規(guī)格也不斷提升，處理器的處理速度亦須不斷精進，才能符合市場的需求。

　　有鑒于移動裝置內建的功能不斷增加，應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高，移動裝置處理器大廠包括高通、德州儀器(TI)、意法愛立信(ST-Ericsson)等已開始關注三維芯片(3D IC)技術，以期透過3D IC架構在處理器上增加更多內存容量，進一步提升處理器效能。而處理器業(yè)者的關注，也讓3D IC的發(fā)展道路更加清晰。

　　臺灣工業(yè)技術研究院信息與通訊研究所設計自動化技術組組長蒯定明表示，提高處理器效能的最主要的方式即增加內存深度，因此現(xiàn)階段移動處理器業(yè)者多以系統(tǒng)封裝(SiP)的方式將處理器與閃存(Flash Memory)整合，不過，這種設計方式，處理器速度最多僅能達到1.5GHz，若要進一步突破處理器效能，則須改以堆棧動態(tài)隨機存取內存(DRAM)的設計方式，因此處理器廠商已開始朝此方向邁進。

　　雖然用SiP技術亦可達成處理器堆棧DRAM的設計，但其效果將不若采3D IC架構的方案。蒯定明解釋，SiP是將要整合的芯片封裝后，再從封裝后的芯片旁邊打線連接到外部，此一方式的連接效能會受到連外打線延遲影響;若采用3D IC架構，芯片間的聯(lián)系，與對外聯(lián)絡都可以直接透過芯片上的打線，可順利解決SiP的問題。由于3D IC具備的優(yōu)勢較SiP佳，因此處理器廠商已開始重視3D IC技術，并積極投入研發(fā)，對3D IC的發(fā)展而言將是很大的助力。

　　另一方面，主導DRAM的標準協(xié)會JEDEC提出的Wide I/O新規(guī)范中，開宗明義表示該規(guī)范除了在DRAM上采用五百一十二根I/O接腳外，并強調支持3D IC架構。臺灣工業(yè)技術研究院信息與通訊研究所設計自動化技術組技術組長周永發(fā)指出，如此一來，移動裝置處理器廠商若要導入DRAM以提高處理器整體效能，未來將不得不采用3D IC技術，這也是讓處理廠商開始重視3D IC的主要因素。

　　蒯定明補充，JEDEC所提的新規(guī)范目前仍為草案階段，預計2012年底定，預期未來DDR4也可能采用。

　　嚴格來說，目前僅內存已正式導入3D IC技術，相關業(yè)者如三星、爾必達(Elpida)均積極研發(fā)3D IC技術，但伴隨移動裝置對于處理器效能與尺寸的要求越來越嚴苛，目前包括高通、意法愛立信、德州儀器和輝達(NVIDIA)皆已積極發(fā)展3D IC架構，甚至聯(lián)發(fā)科也相當關心3D IC技術的進展。蒯定明認為，在處理器業(yè)者的努力下，即使未來3D IC不會成為各種芯片產品必然采用的技術，但對其整體的發(fā)展仍將有相當大的推動力。

　　受到移動裝置在外型尺寸上的持續(xù)輕薄化，以及更多元功能的發(fā)展，處理器廠商已開始進行更高整合度產品的研發(fā)，而提高處理器效能其中一種方法即為半導體先進制程技術。安謀國際(ARM)策略營銷處長Ron Mooire表示，雖然系統(tǒng)單芯片(SoC)在每個制程世代的演進中皆可持續(xù)縮小15%的芯片尺寸，但在低功耗與高速處理速度上將面臨極大的技術門坎，因此許多廠商開始關注3D IC架構的研發(fā)，如臺積電、三星與全球晶圓(GlobalFoundries)等。

　　3D IC可異質整合更多種類的芯片，因此移動裝置業(yè)者冀望透過處理器整合更多的DRAM，來提升效能。Mooire指出，由于摩爾定律已走到瓶頸，再加上SiP技術封裝組件的效能有限，因此移動裝置主處理器業(yè)者在多方考慮下，即便未來仍將持續(xù)走到14納米制程，但3D IC將是其產品下一階段另一重要發(fā)展技術。

　　據(jù)了解，目前高通與德州儀器仍是采用SiP技術封裝處理器與內存，預期未來將采用3D IC架構。

　　安謀國際身為移動處理器硅智財(IP)龍頭業(yè)者，亦積極協(xié)助處理器廠商不斷透過SoC或3D IC等技術提升效能。Mooire認為，雖然安謀國際僅為IP廠商，看似與實際的芯片產品無直接關系，但安謀國際在IP核心架構中結合處理器、繪圖處理器(GPU)與內存的子系統(tǒng)(Sub-system)，已就3D IC技術所需進行微調，并與晶圓廠維持密切的合作，進行3D IC的測試，因此安謀國際的合作伙伴中，第一級(Tier One)處理器業(yè)者已計劃采用3D IC的架構。

　　Mooire并強調，未來無論是手機或平板裝置(Tablet Device)等移動裝置，甚至個人計算機(PC)都會日趨輕薄，因此3D IC將更有機會被采納。