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          中韓簽署SoC合作備忘錄

          —— 進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作
          作者: 時間:2011-11-27 來源:半導體制造 收藏

            據(jù)韓聯(lián)社報道,韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發(fā)展信息通信和(,System-on- Chip)產業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運作信息通信與有關研發(fā)中心,細化聯(lián)合研發(fā)等合作事項。韓國集成電路設計企業(yè)(Fabless)將同中國有關企業(yè)攜手推進片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項目。該研發(fā)中心將負責挖掘中韓雙方對研發(fā)項目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經部表示,將以此為契機進一步加強同世界最大市場—中國的合作。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/126363.htm


          關鍵詞: SoC 半導體

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