聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭取日本客戶

　　第3代(3G)無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會將矛頭指向日本。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達到2000萬組水平。同時也透過日媒向日本潛在客戶喊話，搶進4G、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了!

　　謝清江指出，LTE(4G)手機市場預(yù)估在2014年將全面啟動，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產(chǎn)品，準(zhǔn)備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規(guī)格)、EDGE(2.75G)三種方式的多模芯片組，預(yù)計到2012年計劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權(quán)的FDDLTE手機芯片。在日本，軟銀移動推進TD-LTE、NTTDoCoMo等推進FDDLTE。謝清江對日媒《日經(jīng)電子》形容，以LTE手機市場來看，日本是非常有吸引力的。

　　除了潛在客戶喊話之外，謝清江亦積極展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在手機芯片的實力不亞于美國高通。他提到，在芯片組的功能及性能上，聯(lián)發(fā)科并不亞于高通，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外，還具備藍牙、無線LAN、GPS、FM等無線功能，客戶聯(lián)想也因采用該解決方案，很快地只用了3個月多一點的時間，便推出3G智能手機聯(lián)想A60手機，相較于其它競爭對手，還沒有提供這種整體解決方案的能力，即便高通也在提供參考設(shè)計，但聯(lián)發(fā)科的客戶支持極其細(xì)致，高出他人一籌。此外，低功耗技術(shù)及三維圖形處理技術(shù)也是聯(lián)發(fā)科的強項。

　　今年聯(lián)發(fā)科的手機芯片組出貨量有望達到5.5億組，其中智能手機芯片估計有1000萬組。謝清江指出，智能手機市場的崛起非?？?，有市調(diào)公司預(yù)測，智能手機的供貨量在整個手機市場上的滲透率在2011年超過30%，2015年將進一步突破50%。在

　　智能手機芯片組業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科享有客戶支持和價格優(yōu)勢。依靠中國市場的旺盛需求，2012年聯(lián)發(fā)科有望向智能手機供貨為2011年兩倍，約2000萬芯片組。

　　謝清江也堅信，由于中國廠商客戶向歐、美市場發(fā)展，也將意味著聯(lián)發(fā)科正朝向全球市場邁進。

　　也因此已在老式手機方面擁有美國摩托羅拉及韓國LG電子等大客戶很可能會采用聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片組。