10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫，與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。

　　SIA統(tǒng)計顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本以7.6%的減幅退居第二，美洲的2.5%次之，僅亞太一地成長1.7%。今年以來出貨至美洲的半導(dǎo)體累計成長4.6%，其次為亞太的3.4%與歐洲的1.2%。

　　SIA表示，在各類型半導(dǎo)體當(dāng)中，今年將僅有IC產(chǎn)品中的記憶體銷售呈現(xiàn)下跌，跌幅達(dá)14.6%;明年也將續(xù)跌4.6%，到2013年才會反彈4.0%。

　　SIA總裁BrianToohey表示，盡管今年度全球經(jīng)濟環(huán)境艱困，天災(zāi)也沖擊亞洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)出色的韌性，消費、工業(yè)、企業(yè)與政府各方面應(yīng)用的嵌入半導(dǎo)體內(nèi)容增加可望帶動2012與2013年的持續(xù)成長。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新的預(yù)測報告顯示，受全球經(jīng)濟低迷、以及自然災(zāi)害影響，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模(出貨額)自前次(6月份)公布的3,144億美元下修至3,023億美元，惟仍較創(chuàng)歷史新高的2010年(2,983億美元)成長了1.3%，續(xù)創(chuàng)WSTS自1984年開始進(jìn)行調(diào)查來歷史新高紀(jì)錄。WSTS并預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體銷售額將成長3.7%，2013年則續(xù)增5.8%。