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          中芯國際與Elpida達成和解協(xié)議

          作者: 時間:2011-12-12 來源:半導(dǎo)體制造 收藏

            本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/126901.htm

            日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。

            根據(jù)和解協(xié)議條款,本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備,籍此和解,還將產(chǎn)生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協(xié)議將對本公司及其子公司作為一個整體的財務(wù)狀況構(gòu)成任何重大不利影響。



          關(guān)鍵詞: 中芯國際 晶圓

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