南通富士通日前成為SEMI會員
—— 南通富士通將在封測領域乃至整個半導體行業(yè)走得更高更遠
2012年12月,南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿,堅持以科技創(chuàng)新為宗旨,成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專項總投資4.72億元, 到2013年項目完成后,將突破系統(tǒng)及封裝、晶圓級系統(tǒng)封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關鍵技術,實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn),形成年新增1.5億塊項目產(chǎn)品,實現(xiàn)專利300余項。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/126961.htmSEMI作為全球半導體行業(yè)組織致力于引領產(chǎn)業(yè)技術趨勢,分享先進科研成果,促進先進企業(yè)的互通交流,范圍涵蓋整個大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)。在封測領域,SEMI正在籌建由全球知名封測廠商的技術專家組成的封測技術委員會,負責探討封測領域的熱點技術,市場發(fā)展趨勢,以及交叉市場的發(fā)展動態(tài)和影響因素。南通富士通與SEMI的合作無疑為中國整個封測行業(yè)的健康發(fā)展注入了一劑強心針;同時我們也相信有了SEMI的相助,南通富士通將在封測領域乃至整個半導體行業(yè)走得更高更遠。
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