<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          新聞中心

          EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 第二代SoC登場

          第二代SoC登場

          ——
          作者:王瑩 時間:2006-05-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
           
          市場調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代已經(jīng)出現(xiàn),預(yù)計將在2010年達(dá)到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個領(lǐng)域?qū)⒈挥袑?shí)力的大公司主宰。 
          第二代有很多特點(diǎn):器件門數(shù)高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個子系統(tǒng)組成一個完全的系統(tǒng);嵌入式軟件驅(qū)動子系統(tǒng)和層次化軟件;含有半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán));高級的設(shè)計復(fù)用,但是定制化的。 

          第二代往往宣稱自己的產(chǎn)品是平臺化的解決方案,其目標(biāo)是高附加值的SoC應(yīng)用。平臺化的特點(diǎn)是需要整個業(yè)界的卷入:強(qiáng)大的平臺將耗資10億美元,因此必須要找到方法來分散投資;誰將開發(fā)和推廣第二代SoC軟件,其ROI(投資回報率)如何?由于需要高級的IP設(shè)計復(fù)用,因此需要完善的IP驗(yàn)證和保護(hù);不可能不需要良好的ESL設(shè)計工具;需要開發(fā)如何去使用多處理器核的方法。 
          在第二代SoC中,將取勝的公司是哪些:擁有全套解決方案的大公司;處理器核供應(yīng)商;嵌入式軟件公司;ESL設(shè)計工具供應(yīng)商;有SiP業(yè)務(wù)的公司—提供軟件、IP在籽片、封裝中的技術(shù)。 


          評論


          相關(guān)推薦

          技術(shù)專區(qū)

          關(guān)閉
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();