Gartner：2012年半導(dǎo)體資本支出將下降19.5%

　　據(jù)市調(diào)公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨緩的影響。

　　Gartner表示，2012年全球半導(dǎo)體資本支出將會滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。

　　Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災(zāi)害及經(jīng)濟(jì)環(huán)境地卻對2011年的半導(dǎo)體資本設(shè)備市場造成了沖擊，但預(yù)期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災(zāi)等不利因素的影響，使得庫存攀升并使個人計算機(jī)產(chǎn)業(yè)不景氣，這都將沖擊2012年的產(chǎn)業(yè)前景。

　　Gartner預(yù)計，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩的情況，將會延續(xù)到2012年第2季，但在之后，由于供需將會達(dá)到平衡，甚至出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況。

　　一旦供給趨于平穩(wěn)，DRAM和代工將會需要開始增加支出，以滿足消費(fèi)者恢復(fù)支出及個人計算機(jī)市場反彈時的需求。預(yù)計總半導(dǎo)體資本支出在2013年將會增加19.2%，來到646億美元，而在資本設(shè)備的支出方面，在2013年則會成長25%，來到425億美元。

　　Gartner還預(yù)計2011年晶圓制造設(shè)備(WFE)部門的計劃將成長9.8%，來到347億美元，并預(yù)計WFE在2012年的支出會減少22.9%，來到267億美元。

　　對于后端處理提供商的資本支出而言，針對低成本解決方案的3D封裝與銅線接合將仍然為焦點(diǎn)，但其增加幅度有所減緩。

　　在自動測試設(shè)備(ATE)市場方面，Gartner預(yù)計將比2010年略有下降，而系統(tǒng)單芯片及先進(jìn)無線射頻市場需求穩(wěn)定，則是整體ATE市場的主要支撐力量。

　　不過，隨著DRAM資本支出繼續(xù)放緩，2011年ATE成長可能將出現(xiàn)下滑。

　　然而，Gartner預(yù)計2011年的NAND測試平臺將強(qiáng)于一般的內(nèi)存測試市場，分析師預(yù)計，2012年，測試儀器市場的銷量將顯著下滑，但到2013年這些市場將穩(wěn)健成長。